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Elektronikproduktion | 09 Mai 2012

Platinentechnik HSMtec steht im Fokus

Im Fokus steht beim österreichischen Leiterplatten-Hersteller Häusermann die mehrfach patentierte und von unabhängigen Prüfinstituten qualifizierte Platinentechnik HSMtec.
Die in konventionellem Fertigungsverfahren hergestellten HSMtec-Leiterplatten ermöglichen ein effizientes Wärmemanagement mittels massiven Kupferelementen. Nur dort, wo tatsächlich hohe Ströme durch die Leiterplatte fließen sollen, werden die je nach Anwendung notwendigen Kupferprofile und/oder Kupferdrähte in die Leiterplatte integriert.

© Mesago
Häusermann: Halle 9, Stand 210
Die Kupferprofile sind grundsätzlich 500 µm hoch und in Breiten von 2,0 mm bis 12 mm in variabler Länge erhältlich. Hingegen hat sich bei den Drähten der Durchmesser von 500 µm etabliert. Die mit den Leiterbildern stoffschlüssig verbundenen 500 μm dicken Strukturen lassen sich mittels Ultraschallverbindungstechnik direkt auf das Basiskupfer auftragen und mit FR4-Basismaterial in jede beliebige Lage eines Multilayers integrieren. HSMtec ist nach DIN EN 60068-2-14 und JEDEC A 101-A qualifiziert und auditiert für Luftfahrt und Automotive.

Leuchtend auf der SMT/Hybrid/Packaging 2012

Während der auf die elektronische Baugruppenfertigung ausgerichteten Messe SMT/Hybrid/Packaging 2012 wird Häusermann in Halle 9, Stand 210 das Referenzdesign LEDagon präsentieren. Das im Verbund mit Arrow Electronics, Cree und Kathrein-Austria realisierte Projekt basiert auf der HSMtec-Platinentechnik von Häusermann. Dabei gilt es, die Wärmeentwicklung der on-Top angebrachten High-Power-LED XM-L von Cree mit bis zu 10 W und der sechs Medium-Power-LED XT-E desselben Herstellers mit bis zu 3 W rasch abzuleiten.

Da HSMtec selbsttragende mehrdimensionale Konstruktionen ermöglicht, lassen sich die einzelnen Leiterplattensegmente individuell in die gewünschte Einbaulage und Ausrichtung bringen. Die individuellen, zu einem Oktagon geformten Leiterplattensegmente sorgen für photometrische Flexibilität und interessante optische Lösungen.

„Anhand einer großen Zahl von empirischen Untersuchungen konnten wir Platinenhersteller unser Know-how in den Bereichen des thermischen Managements und Hochstrom auf der Leiterplatte deutlich erweitern“, erklärt Stefan Hörth, Product Manager HSMtec von Häusermann und fügt hinzu: „Die Erkenntnisse aus diesen Untersuchungen ermöglichen es uns, unsere Kunden unkompliziert und aktiv bei der thermischen Dimensionierung und dem Design von Leiterplatte und Baugruppe zu unterstützen.“

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