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Elektronikproduktion | 08 Dezember 2011

Fraunhofer CNT & ASM kooperieren

Fraunhofer CNT unterzeichnet gemeinsames Entwicklungsrahmenabkommen mit AusrĂĽstungszulieferer ASM bekannt.
Die Vereinbarung umfasst eine Vielzahl neuer Projekte im Verlauf der nächsten fünf Jahre.

Das Fraunhofer CNT und ASM werden dabei neue Prozess- und Integrationsmethoden entwickeln und mit ASM’s Advance Serie A412 300 mm vertikal Stapelofen beginnen, der sowohl für die atomare Schichtabscheidung (ALD) als auch für die chemische Niederdruckdampfabscheidung (LPCVD) konfiguriert ist.

Das Fraunhofer CNT wird Räumlichkeiten, Infrastruktur und seinen Reinraum für das A412-System zur Verfügung stellen. Ziele des ersten Projektes sind die Entwicklung und Integration neuer Stapel-ALD Prozesse und Materialien für den Einsatz in der komplementären Metall-Oxid-Halbleiter (CMOS)-Logik-Technologie.

Neben den 40 Reinraum-Tools bringen die Wissenschaftler am Fraunhofer CNT umfangreiche Erfahrungen in der Prozess-und Materialcharakterisierung, sowie der Charakterisierung von Nanoelektronikgeräten mit ein. Vorprozessierte Test- oder Produktwafer werden von ASM oder ihren Kunden zur Verfügung gestellt und am Fraunhofer CNT unter strengen Kreuzkontaminationsanforderungen, die durch jahrelange Kooperation mit führenden Chipherstellern entwickelt wurden, prozessiert. Dadurch können die Ergebnisse unmittelbar in der Produktion angewendet werden, wodurch unsere Partner Kosten- und Entwicklungszeitersparnisse generieren können.

Prof. Peter KĂĽcher, Leiter des Fraunhofer CNT erklärte: „Wir freuen uns auf eine erfolgreiche und langfristige Zusammenarbeit bei der Entwicklung innovativer und kostengĂĽnstiger Prozesse fĂĽr CVD und ALD, mit einem der weltweit fĂĽhrenden AusrĂĽster wie ASM“.

Ivo Raaijmakers, Chef der Technologieabteilung bei ASM fĂĽgte hinzu: “Wir haben ĂĽber 5 Jahre erfolgreich mit CNT zusammengearbeitet und sind zuversichtlich, dass dieser neue kooperative F&E-Rahmen weitere erfolgreiche Projekte ermöglichen wird.“
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2019.01.17 14:20 V11.11.0-1