Das 3D-AXI-System X7056-II von Viscom eignet sich ideal für den Einsatz in Produktionslinien, die trotz umfangreicher Inspektion verdeckter Lötstellen einen hohen Durchsatz erfordern. Durch den Einsatz der Board-Handling-Lösung xFastFlow sind Handlingzeiten (Zu- und Abführung der Baugruppe) von sogar weniger als vier Sekunden erreichbar. Es lassen sich bis zu drei Leiterplatten gleichzeitig handhaben. Hochwertige Volumenberechnung Für die ultimative Abdeckung sind die automatischen 2D-, 2,5D- und 3D-Prüfungen kombinierbar und nacheinander ausführbar. Die hervorragenden dreidimensionalen Möglichkeiten (planare CT) der X7056-II geben alle wesentlichen Merkmale in klaren und scharfen Schichtbildern wieder, was präzise Auswertungen ermöglicht – auch von doppelseitigen Leiterplatten mit einer sehr komplexen Überlappung von Bauteilen auf beiden Seiten. Am Verifikationsplatz können darüber hinaus Teil- oder Komplettvolumina eines inspizierten Objekts angezeigt und anschließend mit einer Maus oder einem Touchscreen gekippt, gedreht und gezoomt werden. Einfach und intuitiv bedienbar Das System ist mit der Viscom-Software vVision ausgestattet und bietet damit denselben Bedienkomfort, den das Unternehmen schon für seine AOI- sowie SPI- und CCI-Systeme realisiert hat, also auch für die Inspektion von Lotpaste und Schutzlackierungen auf elektronischen Baugruppen. vVision steht vor allem für intuitive Bedienung sowie die schnelle Erstellung von Prüfprogrammen. Upgrade zur kombinierten Lösung Die X7056-II ist auch als 3D-AXI/3D-AOI-Kombination erhältlich. So lassen sich Investitionsausgaben reduzieren und beide Inspektionen werden vorteilhaft innerhalb nur eines Systems integriert. Die röntgentechnische und die optische Prüfung laufen parallel und damit besonders zeitoptimiert. Leiterplatten bewegen sich schnell und nahezu gleichzeitig zwischen den beiden Inspektionsbereichen. Für weitere Informationen klicken Sie bitte hier.