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Embedded |

SILICA gründet Smart µSolutions Alliance

Halbleiterdistributor SILICA, ein Unternehmen des Avnet EM EMEA Konzerns, hat die Gründung der „Smart µSolutions Alliance“ bekanntgegeben. Intel, Microsoft und sechs führende Embedded Computing Unternehmen sind mit an Bord.

Ziel der Alliance ist es, Embedded Entwicklungen mit Anforderungen nach geringster Verlustleistung bei kleinstem Platzbedarf zu unterstützen und Kunden eine zentrale Anlaufstelle für ihre Intel Atom basierenden Entwicklungen zu bieten. Vom Prozessorbaustein über Module und Systemlösungen bis hin zur Software oder kundenspezifischen Dienstleistungen. Die Idee für die Alliance wurde von SILICA entwickelt, und zusammen mit Intel, Microsoft, der Beckhoff Automation GmbH, E.E.P.D. GmbH, LiPPERT Embedded Computers GmbH, MEN Mikro Elektronik GmbH, MSC Vertriebs GmbH, und der PHYTEC Messtechnik GmbH, umgesetzt. Laut Karlheinz Weigl, Silica VP Sales Central & Eastern Europe, soll sich die „Smart μSolutions Alliance" als Symbol für Intel^ Atom Lösungen aus einer Hand durchsetzen: „Wir wollen unseren Kunden mit diesem Partner-Netzwerk eine Brücke in den High-End Controller-Markt bauen und eine Migration von beispielsweise High-End ARM oder PowerPC in die x86 Prozessorwelt vereinfachen. Silica bietet mit der Alliance dafür nun die ideale Infrastruktur, inklusive dedizierter technischer Intel^ Atom Ressourcen und Zugang zu einer Bandbreite an Modulen und Systemlösungen. Andreas Sichtig, Manager Sales & Applications Intel bei Silica, zu den Beweggründen der Initiative: „Seit dem Launch der Atom Architektur müssen Performance, Skalierbarkeit oder breiter Support in Sachen Betriebssystem und Peripherie nicht mehr mit hoher Verlustleistung und grossem Platzbedarf „erkauft“ werden – das macht die Atom Technologie für viele Embedded Kunden attraktiv. Aufgrund der vermeintlichen technischen Hürden einer Umstellung auf x86 / Atom zeigen sich jedoch viele Entwickler noch zögerlich – hier können wir zusammen mit den Mitgliedern der Smart µSolutions Alliance künftig breiten Support bieten.“

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2024.04.25 14:09 V22.4.31-2
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