Intel Foundry Services und Tower mit gemeinsamen Plänen
Intel Foundry Services (IFS) und Tower Semiconductor, eine der führenden Foundries für analoge Halbleiterlösungen, haben eine Vereinbarung veröffentlicht, nach der Intel Foundry Services und 300-mm-Fertigungskapazitäten zur Verfügung stellt, damit Tower seine Kunden weltweit bedienen kann. Im Rahmen der Vereinbarung werde Tower die Fertigungsanlage von Intel in New Mexico nutzen, heißt es in einer Pressemitteilung.
Tower werde bis zu 300 Millionen US-Dollar in den Erwerb und das Eigentum von Ausrüstung und anderen Sachanlagen investieren, die in der Anlage in New Mexico installiert werden. Damit werde ein neuer Kapazitätskorridor von über 600.000 Fotoschichten pro Monat für das künftige Wachstum von Tower geschaffen.
Diese Vereinbarung unterstreiche das Engagement von Intel und Tower, ihre jeweiligen Foundry-Flächen mit Lösungen und skalierbaren Kapazitäten zu erweitern. Intel werde Tower's 65-Nanometer Power Management BCD (bipolar-CMOS-DMOS) Flows in Intel's Fab 11X in Rio Rancho, New Mexico, herstellen.
„Wir freuen uns über die weitere Zusammenarbeit mit Intel. Mit Blick auf die Zukunft liegt unser Hauptaugenmerk auf der Ausweitung unserer Kundenpartnerschaften durch die Fertigung von Spitzentechnologie-Lösungen in großem Maßstab. Die Zusammenarbeit mit Intel ermöglicht es uns, die Bedarfspläne unserer Kunden zu erfüllen, mit besonderem Schwerpunkt auf fortschrittlichen Power-Management- und Hochfrequenz-Silizium-auf-Isolator (RF SOI)-Lösungen", sagt Russell Ellwanger, CEO von Tower.
„Wir haben Intel Foundry Services mit dem langfristigen Ziel gegründet, die weltweit erste offene System-Foundry zu schaffen, die eine sichere, nachhaltige und widerstandsfähige Lieferkette mit dem Besten von Intel und unserem Ökosystem verbindet", so Stuart Pann, Intel Senior Vice President und General Manager von Intel Foundry Services.