TU Darmstadt und Heidelberg erforschen gemeinsam gedruckte Elektronik

Mit der von Heidelberg gestellten Technologie, einer Rollendruckmaschine Gallus RCS 330-HD, soll in dem auf drei Jahre angelegten Forschungsprojekt das Drucken von funktionalen Materialien entwickelt werden. Mögliche Anwendungen sind intelligente Verpackungen, das so genannte Smart Packaging, das Endverbrauchern etwa Hinweise über die Haltbarkeit oder Echtheit des Produktes gibt. Weiterhin sollen neue Veredelungstechnologien erschlossen werden, damit die Druckereien sich verstärkt differenzieren können. Auf der neuen, weltweit einzigartigen Rollendruckmaschine können verschiedene Druckverfahren wie Offset-, Flexo-, Tief- und Siebdruck sowie InkJet entweder gleichzeitig oder in variabler Reihenfolge eingesetzt werden. Die so entstehende Prozessintegration soll nach und nach mit interessierten Partnern in industrielle Verfahren umgesetzt werden. Damit ist die Anwendung der Drucktechnologien auch außerhalb der Printmedienbranche gemeint. Die Applikationen entstehen dabei auf Substraten wie Papier, Folie oder Karton. Als erste Umsetzung wurde bei der Eröffnung eine einfache Anzeige gezeigt, die mittels Kombinationsdruck elektrische Leiterbahnen und Thermochromfarben auf einer Folie aufbrachte. Beim Anlegen einer Spannung ändert das thermochrome Material seine Farbigkeit. "Wir wollen die Grenzen der Drucktechnologien besser verstehen, um neue Möglichkeiten mit diesen Verfahren zu entwickeln. Die Herausforderungen leiten sich dabei aus den physikalischen Notwendigkeiten wie Auflösung und Schichtdicken ab", erklärte Professor Dr. Edgar Dörsam, Leiter des Instituts für Druckmaschinen und Druckverfahren (IDD). Zunehmende Bedeutung gewinnen der technologische Trend der gedruckten Elektronik einerseits und der automatischen Identifikationsmöglichkeiten wie RFID (Radio Frequency Identification) andererseits. Seit 1. Oktober 2007 ist das an einem neuen Projekt des Bundesministerium für Bildung und Forschung unter dem Titel "MaDriX - Entwicklung von gedruckter Elektronik der 2. Generation" beteiligt und kooperiert mit namhaften Firmen.