Anzeige
Anzeige
© LPKF Laser & Electronics AG Komponenten | 01 Juni 2021

Chiphersteller bestellt weitere LPKF-Systeme

Das Technologieunternehmen LPKF hat einen Folgeauftrag aus der Halbleiterbranche erhalten. Ein weltweit agierender Chiphersteller hatte Anfang 2020 ein erstes LIDE-System installiert und nach einer Qualifizierungsphase zunächst für die eigene Produktentwicklung genutzt.

Jetzt hat der Kunde weitere LIDE-Systeme bestellt, um in die Volumenproduktion von elektronischen Bauteilen mit Chipgehäusen aus Glas einzusteigen. Der Auftrag hat ein Volumen von 5 - 8 Mio. EUR und soll im Wesentlichen 2022 umsatzwirksam werden. Mit dem von LPKF entwickelten LIDE-Verfahren (Laser Induced Deep Etching) ist es möglich, dünnes Glas schnell, präzise und ohne Beschädigungen wie Mikrorisse zu bearbeiten. Damit ist das LIDE-Verfahren eine Grundlagentechnologie für viele Bereiche der Mikrosystemtechnik, wie zum Beispiel für die Fertigung von Mikrochips, Displays, Sensoren oder MEMS. Dr. Roman Ostholt, Leiter der Business Unit Electronics bei LPKF, freut sich, dass der Kunde durch den Einsatz der LIDE-Technologie in kurzer Zeit ein wichtiges Innovationsziel erreichen konnte. „Ab dem nächsten Jahr wird unser Kunde mit seinen neuartigen Produkten seinen Wettbewerbern einen großen Schritt voraus sein", sagt Ostholt. Dabei ist er sich der Signalwirkung bewusst, die von diesem Auftrag ausgeht. „LIDE kann jetzt nachweislich die extrem hohen Standards der Halbleiterbranche erfüllen. Damit qualifiziert sich die Technologie auch für die Massenfertigung in anderen relevanten Branchen". „Mit diesem ersten und anspruchsvollen Einsatz unserer LIDE-Systeme in der Serienproduktion konnten wir einen wichtigen Meilenstein erreichen", sagt Finanzvorstand Christian Witt. „Wir werden die Umsetzung der verschiedenen LIDE-Anwendungen gemeinsam mit unseren Kunden weiter schnellstmöglich vorantreiben, um ihnen Wettbewerbsvorteile zu sichern."
Weitere Nachrichten
2021.05.27 14:20 V18.18.11-1