Am Standort Villach in Österreich wird neben der bestehenden Fertigung eine vollautomatisierte Chipfabrik für die Fertigung auf 300 Millimeter-Dünnwafern gebaut. Österreichs Bundeskanzler Sebastian Kurz, Dr. Reinhard Ploss, Vorstandsvorsitzender von Infineon, und Dr. Sabine Herlitschka, Vorstandsvorsitzende von Infineon Austria, stellten das Projekt in Wien vor. Über einen Zeitraum von sechs Jahren sind Investitionen von insgesamt rund 1,6 Milliarden Euro geplant. Durch die neue Fabrik werden rund 400 neue, insbesondere hochqualifizierte Arbeitsplätze entstehen. Der Baubeginn ist geplant für die erste Jahreshälfte 2019, die Fertigung soll Anfang 2021 starten. Bei vollständiger Auslastung liegt das geschätzte zusätzliche Umsatzpotenzial durch die neue Fabrik bei cirka 1,8 Milliarden Euro pro Jahr. „Die globale Nachfrage nach Leistungshalbleitern steigt rasant. Infineon ist als Markt- und Technologieführer bei unseren Kunden besonders gefragt und wächst dadurch sogar noch stärker als der Markt“, sagt Dr. Reinhard Ploss, Vorstandsvorsitzender von Infineon. „Das Wachstum wird getragen durch globale Megatrends wie Klimawandel, demographischen Wandel und zunehmende Digitalisierung. Elektrofahrzeuge, vernetzte, batteriebetriebene Geräte, Rechenzentren oder die Stromerzeugung aus erneuerbaren Quellen benötigen effiziente und zuverlässige Leistungshalbleiter. Diesen Trend haben wir früh erkannt und bauen deshalb bereits zügig die Fertigungskapazitäten für die 300 Millimeter-Technologie am Standort Dresden aus. Mit der neuen Fertigung in Villach werden wir den zunehmenden Bedarf, den unsere Kunden erwarten, bedienen und unseren Erfolgskurs auch im kommenden Jahrzehnt fortsetzen. Dank der einzigartigen Expertise, die wir an unseren Standorten in Europa aufgebaut haben, können wir als globaler Konzern unsere Stellung auf dem Weltmarkt langfristig stärken.“ „Diese Großinvestition ist wirtschaftlich, technologisch aber auch gesellschaftlich ein Meilenstein für Infineon Austria und stellt einen bedeutenden Schritt für die Zukunftssicherung unseres Hochtechnologie-Standorts in Villach dar“, sagt Dr. Sabine Herlitschka, Vorstandsvorsitzende der Infineon Technologies Austria. „In der wettbewerbsintensiven Halbleiterbranche ist die Errichtung der neuen Fertigung ein wichtiges Signal, dass wir mit dem ausgezeichneten Knowhow unserer Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter sowie führenden Technologien die Chancen der Digitalisierung nutzen und als Hochlohnregion global wettbewerbsfähig sind – heute und morgen.“ Villach ist das Kompetenzzentrum für Leistungshalbleiter im Konzern und seit langem ein wichtiger Innovationsstandort im Fertigungsverbund von Infineon. Hier wurde die Fertigung von Leistungshalbleitern auf 300 Millimeter-Dünnwafern entwickelt, die dann am Standort Dresden in den vergangenen Jahren zur vollautomatisierten Volumenfertigung ausgebaut wurde. Dresden ist der größte Standort von Infineon zur Wafer-Verarbeitung (Frontend), und es wird erwartet, dass die dortige 300 Millimeter-Fertigung bis 2021 ausgelastet ist. Infineon wird in der neuen Villacher Fabrik auf den Automatisierungs- und Digitalisierungskonzepten aus Dresden aufsetzen und diese im Verbund weiterentwickeln, um die Produktivität zu erhöhen und um Synergien bei Systemen und Prozessen an beiden Standorten sicherzustellen, heißt es in einer Pressemitteilung.