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Komponenten | 13 April 2007

Spansion und Qimonda unterzeichnen strategische Vereinbarung

Spansion Inc., ein Anbieter von Flash-Speicherlösungen, und Qimonda, ein DRAM-Hersteller, haben eine strategische Liefervereinbarung unterzeichnet. Laut dieser werden Low-Power-Spezial-DRAMs von Qimonda mit Chips von Spansion in Multichip-Gehäusen (MCPs) für mobile Geräte kombiniert.
Die beiden Firmen planen ihre Produkt-Roadmaps entsprechend abzugleichen, wobei PSRAM-Speicher (Pseudo SRAM) von Qimonda für bestimmte Flashspeicher von Spansion spezifiziert werden. Die Unternehmen erwarten eine verbesserte Ausbeute und kosteneffektivere Lösungen, die Mobiltelefon-Originalherstellern eine höhere Effizienz bieten.

Im Rahmen der Vereinbarung wird Qimonda Low-Power PSRAM – von Qimonda auch CellularRAM genannt – und Mobile RAM als „Known Good Die“ (KGD) für den Einsatz in den MCP-Lösungen von Spansion liefern. Der Ausdruck KGD bedeutet, dass Qimonda die Halbleiterplättchen auf dem vollständig prozessierten Wafer komplett bezüglich ihrer Funktionalität und Qualität testet. Diese werden anschließend von Spansion zusammen mit den Flashspeichern in ein kompaktes Multichip-Gehäuse (MCP) integriert.

„Durch die Zusammenarbeit mit Qimonda unterstreichen wir unsere Zielsetzung, unseren Kunden effiziente Speichersubsysteme mit Mehrwert zu liefern“, sagte Sudesh Bhikha, Vice President Business Operations der Wireless Solutions Division von Spansion. „Im Rahmen dieser Strategie setzen wir auf Firmen wie Qimonda, die ihre DRAM-Produkte für unsere Flashspeicher-Lösungen optimieren, um unseren Kunden eine schnellere und kosteneffektivere Einführung innovativer Mobiltelefone zu ermöglichen.“

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