Überlegene Performance und Langzeit-Wärmestabilität

Sie wurden für Einsatzgebiete mit geringer Durchbiegekraft, gemäßigter Wärmeleitfähigkeit und hoher Zuverlässigkeit entwickelt. Zu den angepeilten Anwendungen zählen Desktop-Computer, Laptop-Server, Telekommunikationsgeräte, Speichermodule und sowohl die Consumer- als auch die Kraftfahrzeug-Elektronik. Der Hauptvorteil der Thermo-Filler-Pads THERM-A-GAP™ MCS30 liegt darin, dass ihre vernetzte Soft-Gel-Struktur im Vergleich zu Wärme-Pads mit hohem E-Modul für eine hervorragende Performance und Langzeit-Wärmestabilität sorgt. Chomerics hat das Thermo-Interface-Material speziell für den Einsatz in Anwendungen entwickelt, die geringe Druckkräfte benötigen. Darüber hinaus zählen einfache Handhabung und Anwendung zu den wichtigen Merkmalen dieser hochmodernen Produktpalette, deshalb sind zwei natürliche Befestigungsseiten vorhanden. Außerdem erleichtert die inhärente Weichheit von THERM-A-GAP™ MCS30 die Anpassung an unregelmäßige Oberflächen. Erwähnenswert ist ferner, dass Chomerics ein Produkt entwickelt hat, das sich nicht nur durch eine über lange Zeit hervorragende physikalische und thermische Zuverlässigkeit auszeichnet, sondern das auch widerstandsfähig ist gegen die mit dem kontinuierlichen Einsatz in Temperaturen von bis 200°C verbundene Zersetzung durch thermische Oxidation. THERM-A-GAP™ MCS30 wird in Standarddicken von 0,5 bis 5,0 mm ausgeliefert, doch stehen auf Anfrage auch kundenspezifische Dicken zur Verfügung. Die Produkt-Features umfassen eine Wärmeleitfähigkeit von 3W/m-K@20psi, elektrische Isolierung, geringes Ausgasen (0,06 %) sowie geringe Silikon-extrahierbare Eigenschaften (0,25%). Es ist RoHS-konform und bietet eine Lagerlebensdauer von 24 Monaten ab dem Herstellungsdatum.