Vollständig programmierbarer MEMS-Chipsatz für ultramobile Nah-Infrarot-Analyse

Der TI DLP-Chipsatz bietet Anwendern in Handheld-Produkten einen doppelt so großen Signal-Rauschabstand [1] Der DLP-Chipsatz besteht aus dem Digital Micromirror Device (DMD) DLP2010NIR, dem integrierten Power-Management-Baustein DLPA2005 und dem Controller DLPC150. Neben einer geringen Leistungsaufnahme bietet der Chipsatz programmierbare High-Speed-Patterns und die dem derzeitigen Stand der Technik entsprechende High-Tilt-Pixelgröße von 5,4 µm für den Einsatz in kompakten optischen Konstruktionen. Als kleinster und effizientester DLP-Chip ist der DMD des Typs DLP2010NIR für eine Vielzahl von NIR-Sensing-Anwendungen konzipiert, darunter beispielsweise Spektrometer und chemische Analysegeräte.[2] Zu den Einsatzgebieten gehören die Landwirtschaft, die Nahrungsmittel- und Getränkeindustrie, die Petrochemie, das Gesundheitswesen und die Hautpflegebranche. Wird der Chipsatz mit dem für Bluetooth® und Bluetooth Low Energy geeigneten DLP NIRscan™ Nano Evaluation Module (EVM) kombiniert, besitzen Designer alle Voraussetzungen für ein einfaches Prototyping portabler Analysegeräte, sodass sich die Entwicklung ultramobiler Spektrometer beschleunigen lässt. Wichtige Eigenschaften und Vorteile des Chips DLP2010NIR · Das zweidimensionale Mikrospiegel-Array sorgt in Kombination mit einem Single-Point-Detektor für niedrigere Kosten und eine bessere Signalerfassung als bei linearen Arraysystemen. · Ein breites NIR-Fenster mit einer Lichtdurchlässigkeit von 700 bis 2.500 nm erlaubt präzise Spektralanalysen und die Messung einer Vielzahl von Materialien. · Die kleinen Abmessungen und der Pixel-Kippwinkel von 17° ermöglichen kompakte, von der Seite beleuchtete Optikeinheiten für Handheld- oder Einbausysteme. · Mit dem programmierbaren, schnellen 854x480 Mikrospiegel-Array lassen sich fortschrittliche Filterfunktionen realisieren, die in Handheld-Anwendungen schnelle Messungen ermöglichen. Wichtige Eigenschaften und Vorteile des DLP NIRscan Nano EVM · Mit seinem branchenführenden Kostenniveau für die Laboranalytik ist es für die Entwickler von Optikeinheiten, Elektronik, Software und finalen Applikationen gleichermaßen erschwinglich. · Mit seinem hochauflösenden Wellenlängenbereich von 900 - 1.700 nm und seinem Hosentaschenformat (90 cm³) ergänzt es den hochauflösenden Vorgänger, das DLP NIRscan EVM. · Die Bluetooth- und Bluetooth Low Energy-Funktionalität des eingebauten Dual-Mode Bluetooth Wireless Network Processor Moduls CC2564 ermöglichen iOS- und Android™-Entwicklern die Entwicklung von Apps, die sich drahtlos mit der EVM-Plattform verbinden können. · Der Mikrocontroller TM4C129x mit seinem ARM® Cortex®-M4-Core, 1 MB Flash, 256 KB RAM, 10 I²C-Schnittstellen, acht UARTS, vier QSPIs, USB 2.0 usw. schafft die Voraussetzungen für intensiv vernetzte Produkte. · Wird ein Akku hinzugefügt, ist ein effizientes Laden des EVM mit dem bq24250 möglich, einem per I²C gesteuerten oder für Stand-alone-Betrieb geeigneten, geschalteten 2 A USB-Einzelzellen-Lader, mit dem sich Akkus schnell, effizient und mit großer Flexibilität laden lassen. Der Akkulader verfügt über ein Power Path Management, ein Eingangsstrom-Management und ein spannungsdynamisches Power-Management. Ein Hochfahren des Systems ist auch bei tiefentladenem oder fehlendem Akku möglich. Für eine beschleunigte Endprodukt-Entwicklung hält TI ein umfangreiches Ökosystem an Designhäusern bereit. Das DLP Design Network bietet Entwicklern vielfältige Ressourcen zur Unterstützung der Hard- und Softwareintegration, des Optikdesigns, der Systemintegration und des Prototypings. Hinzu kommen Fertigungs-Dienstleistungen und schlüsselfertige Lösungen zur Erfüllung aktueller und künftiger Kundenwünsche. Verfügbarkeit und Gehäuse DLP2010NIR und DLPC150 werden ab April 2015, das DLP NIRscan Nano EVM ab Frühjahr 2015 im TI Store zum Kauf angeboten. Um aktuellste Informationen über die Produktverfügbarkeit zu bekommen, registrieren Sie sich bitte hier, damit Sie per Email die neuesten Updates erhalten. Der DLP2010NIR wird in einem 40-Pin-Gehäuse angeboten werden, der DLPC150 dagegen in einem VFBGA-Gehäuse mit 201 Pins. Der Akkulader bq24250 wird zurzeit in einem 4x4 mm großen VQFN-24-Gehäuse oder in einem 2,4x2,0 mm messenden 30DSBGA-Gehäuse angeboten.