Toshiba arbeitet mit Globalfoundries zusammen

Toshiba wird sein FFSA^-Geschäft durch die Produktion in den Fabrikhallen von Globalfoundries ausweiten. Die ersten Produkte werden durch die 65nm-LPe- und 40nm-LP-Verfahren von Globalfoundries hergestellt, wobei geplant ist, die Zusammenarbeit auch auf die 28nm High-K Metal Gate-Technologie (HKMG) des Unternehmens auszuweiten. Toshibas FFSA^-Produkte, die in Zusammenarbeit mit BaySand Inc. aus den USA hergestellt werden, können einfach durch die Anpassung einiger Metallschichten konfiguriert werden. Der Anpassungsprozess gewährleistet eine wesentlich kürzere Durchlaufzeit als bei herkömmlichen ASIC-Geräten und entspricht den steigenden Marktbedürfnissen nach Hochleistungs-, Hochspezifikations- und Energiespartechnologien. In Zeiten immer kürzerer Produktzyklen ist die für die Entwicklung zu Verfügung stehende Zeit heiß begehrt und Lösungen, welche die Nachfrage befriedigen und es ermöglichen, die Spezifikationen bis kurz vor der Testphase zu optimieren, erhöhen den Freiraum und die Flexibilität von Entwicklern. "Die FFSA^-Produktserie ist eine der strategisch wichtigsten LSI", sagte Masakazu Kakumu, Corporate Vice President von Toshiba Corporation und Executive Vice President von Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company. "Wir haben beschlossen, uns mit Globalfoundries zusammenzuschließen, um die FFSA^-Halbleiterscheiben herzustellen, weil wir so die für die FFSA^ wichtigen kürzeren Umlaufzeiten erreichen, bei der Entwicklung der Muster und bei der Serienproduktion. Dies stellt ebenfalls sicher, dass wir durch hohe Mengenkapazitäten hohe Qualität und hohe Erträge stützen können." "Wir freuen uns sehr, als primärer Hersteller von Halbleiterscheiben für Toshibas FFSA-Produkte ausgewählt worden zu sein", sagte Chuck Fox, Senior Vice President des weltweiten Vertriebs bei Globalfoundries. "Während die Entwicklungskosten von SoC-Produkten für viele Unternehmen heute ins Unermessliche steigen, kann Toshibas FFSA-Technologie die Entwicklungskosten und Herstellungszyklen drastisch senken, indem lediglich wenige Verbindungsschichten angepasst werden."