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© alexander fediachov dreamstime.com Komponenten | 19 MĂ€rz 2014

Toshiba arbeitet mit Globalfoundries zusammen

Toshiba Corporation wird mit Globalfoundries bei der Herstellung von Toshibas FFSA^-Produkten (Fit Fast Structured Array) zusammenarbeiten wird.
Das ist eine ProduktankĂŒndigung von Toshiba. Allein der Emittent ist fĂŒr den Inhalt verantwortlich.
Toshiba wird sein FFSA^-GeschĂ€ft durch die Produktion in den Fabrikhallen von Globalfoundries ausweiten. Die ersten Produkte werden durch die 65nm-LPe- und 40nm-LP-Verfahren von Globalfoundries hergestellt, wobei geplant ist, die Zusammenarbeit auch auf die 28nm High-K Metal Gate-Technologie (HKMG) des Unternehmens auszuweiten. Toshibas FFSA^-Produkte, die in Zusammenarbeit mit BaySand Inc. aus den USA hergestellt werden, können einfach durch die Anpassung einiger Metallschichten konfiguriert werden. Der Anpassungsprozess gewĂ€hrleistet eine wesentlich kĂŒrzere Durchlaufzeit als bei herkömmlichen ASIC-GerĂ€ten und entspricht den steigenden MarktbedĂŒrfnissen nach Hochleistungs-, Hochspezifikations- und Energiespartechnologien. In Zeiten immer kĂŒrzerer Produktzyklen ist die fĂŒr die Entwicklung zu VerfĂŒgung stehende Zeit heiß begehrt und Lösungen, welche die Nachfrage befriedigen und es ermöglichen, die Spezifikationen bis kurz vor der Testphase zu optimieren, erhöhen den Freiraum und die FlexibilitĂ€t von Entwicklern. "Die FFSA^-Produktserie ist eine der strategisch wichtigsten LSI", sagte Masakazu Kakumu, Corporate Vice President von Toshiba Corporation und Executive Vice President von Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company. "Wir haben beschlossen, uns mit Globalfoundries zusammenzuschließen, um die FFSA^-Halbleiterscheiben herzustellen, weil wir so die fĂŒr die FFSA^ wichtigen kĂŒrzeren Umlaufzeiten erreichen, bei der Entwicklung der Muster und bei der Serienproduktion. Dies stellt ebenfalls sicher, dass wir durch hohe MengenkapazitĂ€ten hohe QualitĂ€t und hohe ErtrĂ€ge stĂŒtzen können." "Wir freuen uns sehr, als primĂ€rer Hersteller von Halbleiterscheiben fĂŒr Toshibas FFSA-Produkte ausgewĂ€hlt worden zu sein", sagte Chuck Fox, Senior Vice President des weltweiten Vertriebs bei Globalfoundries. "WĂ€hrend die Entwicklungskosten von SoC-Produkten fĂŒr viele Unternehmen heute ins Unermessliche steigen, kann Toshibas FFSA-Technologie die Entwicklungskosten und Herstellungszyklen drastisch senken, indem lediglich wenige Verbindungsschichten angepasst werden."
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2019.02.19 01:06 V12.2.0-1