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© ngweikeong dreamstime.com Komponenten | 21 August 2013

Erfolgreiche Forschung ermöglicht weitere Miniaturisierung

Das europaweit größte Forschungsprojekt zur Erforschung und Entwicklung von höchstintegrierten System-in-Package-Lösungen ist erfolgreich abgeschlossen.

Die Projektpartner von ESiP (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration) haben es geschafft, zukünftige System-in-Package-Lösungen noch kompakter und zuverlässiger zu machen. Außerdem haben sie Methoden entwickelt, mit denen sich deren Analyse und Tests vereinfachen lassen. Unter der Leitung von Infineon Technologies arbeiteten 40 Forschungspartner – Unternehmen der Mikroelektronik und Forschungseinrichtungen – aus insgesamt neun europäischen Staaten zusammen. ESiP wurde von Fördergebern in den neun beteiligten Ländern und durch das ENIAC Joint Undertaking finanziell unterstützt. Um den deutschen Mikroelektronikstandort durch eine europäische Zusammenarbeit weiter zu stärken, hatte das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) als größter Geldgeber der nationalen Ministerien das Projekt im Rahmen der Hightech-Strategie gefördert. System-in-Package (SiP) bedeutet, dass in einem Chipgehäuse (engl.: Package) verschiedenartige Chips unterschiedlicher Fertigungstechnologien und Strukturbreiten neben- oder übereinander eingebettet sind und reibungslos zusammenarbeiten. Entwickelt wurden mit ESiP einerseits neue Technologien zur Verbindung der Chips in SiP-Gehäusen und zu deren Fertigung, und andererseits Verfahren für die Zuverlässigkeitsmessung sowie Methoden und Geräte für Fehleranalyse und Test. Es wurden Basistechnologien erarbeitet, die in einem SiP-Gehäuse die Integration verschiedenster Chips auf kleinstem Raum ermöglichen, beispielsweise von kundenspezifischen Prozessoren neuester CMOS-Technologien, von Leuchtdioden und DC-DC-Wandlern, von MEMS- und Sensorbausteinen sowie von passiven Bausteinen wie miniaturisierten Kondensatoren oder Induktivitäten. Die ESiP-Ergebnisse ermöglichen in zukünftigen mikroelektronischen Systemen mehr Funktionalität und sind dabei deutlich kleiner und zuverlässiger. Die kompakten SiP-Lösungen kommen dann z.B. in Elektrofahrzeugen, Industrieanwendungen, medizintechnischen Geräten und in der Kommunikationstechnik zum Einsatz.
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2019.04.20 11:13 V13.1.0-1