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© ngweikeong dreamstime.com Komponenten | 21 August 2013

Erfolgreiche Forschung ermöglicht weitere Miniaturisierung

Das europaweit grĂ¶ĂŸte Forschungsprojekt zur Erforschung und Entwicklung von höchstintegrierten System-in-Package-Lösungen ist erfolgreich abgeschlossen.
Die Projektpartner von ESiP (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration) haben es geschafft, zukĂŒnftige System-in-Package-Lösungen noch kompakter und zuverlĂ€ssiger zu machen. Außerdem haben sie Methoden entwickelt, mit denen sich deren Analyse und Tests vereinfachen lassen.

Unter der Leitung von Infineon Technologies arbeiteten 40 Forschungspartner – Unternehmen der Mikroelektronik und Forschungseinrichtungen – aus insgesamt neun europĂ€ischen Staaten zusammen. ESiP wurde von Fördergebern in den neun beteiligten LĂ€ndern und durch das ENIAC Joint Undertaking finanziell unterstĂŒtzt. Um den deutschen Mikroelektronikstandort durch eine europĂ€ische Zusammenarbeit weiter zu stĂ€rken, hatte das Bundesministerium fĂŒr Bildung und Forschung (BMBF) als grĂ¶ĂŸter Geldgeber der nationalen Ministerien das Projekt im Rahmen der Hightech-Strategie gefördert.

System-in-Package (SiP) bedeutet, dass in einem ChipgehĂ€use (engl.: Package) verschiedenartige Chips unterschiedlicher Fertigungstechnologien und Strukturbreiten neben- oder ĂŒbereinander eingebettet sind und reibungslos zusammenarbeiten.

Entwickelt wurden mit ESiP einerseits neue Technologien zur Verbindung der Chips in SiP-GehĂ€usen und zu deren Fertigung, und andererseits Verfahren fĂŒr die ZuverlĂ€ssigkeitsmessung sowie Methoden und GerĂ€te fĂŒr Fehleranalyse und Test. Es wurden Basistechnologien erarbeitet, die in einem SiP-GehĂ€use die Integration verschiedenster Chips auf kleinstem Raum ermöglichen, beispielsweise von kundenspezifischen Prozessoren neuester CMOS-Technologien, von Leuchtdioden und DC-DC-Wandlern, von MEMS- und Sensorbausteinen sowie von passiven Bausteinen wie miniaturisierten Kondensatoren oder InduktivitĂ€ten. Die ESiP-Ergebnisse ermöglichen in zukĂŒnftigen mikroelektronischen Systemen mehr FunktionalitĂ€t und sind dabei deutlich kleiner und zuverlĂ€ssiger.

Die kompakten SiP-Lösungen kommen dann z.B. in Elektrofahrzeugen, Industrieanwendungen, medizintechnischen GerÀten und in der Kommunikationstechnik zum Einsatz.
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2019.01.17 14:20 V11.11.0-1