Altera und TSMC kooperieren bei 55-nm-Embedded-Flash-Prozess

Programmierbare Logikbausteine auf Basis des 55-nm-EmbFlash-Prozesses zielen auf Strom sparende und hochvolumige Anwendungen in vielfältigen Märkten, einschließlich Automotive und Industrieelektronik. Im Vergleich zur Vorgänger-Generation bietet der 55-nm-EmbFlash-Prozess schnellere Rechenzeiten, eine Erhöhung der Gate-Dichte um den Faktor 10 und eine Größenreduzierung der Flash- und SRAM-Zellen um 70 bzw. 80 Prozent. Programmierbare Logikbausteine von Altera auf Basis des neuen Prozesses ermöglichen funktionsreiche nichtflüchtige Designs in hochvolumigen Anwendungen. „Unsere Partnerschaft mit TSMC basiert auf der gemeinsamen Zielsetzung, neueste Technologien für unsere Kunden anbieten zu können“, sagte Reda Razouk, Vice President Process Technology Development von Altera. „Die Erweiterung unseres Produkt-Portfolios mit 55-nm-EmbFlash stärkt unser zielgerichtetes Angebot, indem Altera seine Bausteinfamilien bezüglich Prozess-Technologie, Architektur und IP für unterschiedlichste Systemanforderungen optimiert.“ „TSMC setzt seine Investitionen in Technologien wie 55-nmEmbFlash fort, um sein Angebot für Kunden wie Altera zu verbreitern“, sagte Jason Chen, Senior Vice President Worldwide Sales and Marketing bei TSMC. „Indem wir unsere Geschäfts- und Technologieziele aufeinander abstimmen, kann Altera die Produkte seiner Kunden noch wettbewerbsfähiger machen.“