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Komponenten | 08 Dezember 2011

Renesas erhält USB-IF-Zertifizierung

Renesas Electronics erhält USB-IF-Zertifizierung für sein USB 3.0-SATA3 Bridge System-on-Chip.

Das SuperSpeed USB (USB 3.0) SATA3 Bridge System-on-Chip (SoC) von Renesas Electronics, Teilenummer µPD720230, hat die Zertifizierungs-Tests des USB Implementers Forum (USB-IF) bestanden. Zudem hat AMD die Chipset-Kompatibilität anhand der leistungssteigernden UASP-Software von Renesas für externe Speichergeräte geprüft und verifiziert. „Das USB-IF freut sich, dass Renesas die Zertifizierung für sein SuperSpeed USB-SATA3 Bridge System-on-Chip erhalten hat", erklärt Jeff Ravencraft President & COO, USB-IF. „Eine Zertifizierung sichert die Interoperabilität zu der wachsenden Anzahl von SuperSpeed USB-Produkten und gewährleistet ein durchgängiges Nutzererlebnis." Ein neu definiertes Protokoll für Massenspeicher, das UASP (USB Attached SCSI Protokoll), gewährleistet einen effizienteren Betrieb für Massenspeicher-Geräte und nutzt daher die größere Bandbreite der SuperSpeed Universal Serial Bus (USB 3.0) Schnittstelle. Renesas hat im Dezember 2009 einen UASP-Treiber veröffentlicht und im August 2011 ein USB 3.0-SATA3 Bridge SoC (µPD720230) vorgestellt, das weltweit erste USB 3.0-SATA3 Bridge SoC für das UASP-Protokoll. Renesas arbeitet aktuell mit führenden Chipset-Herstellern zusammen, um die Kompatibilität seiner UASP-Software mit wichtigen Chipsets zu gewährleisten. Der UASP-Treiber läuft nicht nur auf dem USB 3.0 Host-Controller µPD720200 von Renesas und seinen Nachfolge-Produkten (µPD720200A, µPD720201 und µPD720202), sondern auch auf den AMD Fusion Controller Hubs A70M und A75 sowie auf den künftigen Produkten des Herstellers. „In der heutigen divergenten IT-Umgebung, in der wir jeweils mehrere Computing-Geräte im Einsatz haben, ist Kompatibilität von wesentlicher Bedeutung für die Kunden", erklärt Chris Cloran, Vice President & General Manager of Client Business Unit bei AMD. „Unsere Arbeit mit Renesas ermöglicht eine größere USB-3.0-Kompatibilität für die Industrie, was wiederum für AMD-Kunden eine positive Nutzererfahrung durch die Verwendung von USB auf unseren Plattformen bedeutet." „Intel begrüßt die Zusammenarbeit mit Renesas beim Thema UASP-Treiber-Kompatibilität. So können PC-Käufer auf der ganzen Welt von der hoch stabilen Plug-and-Play-Kompatibilität und der hohen Leistung von USB 3.0 profitieren", erläutert Ahmad Zaidi, General Manager der Chipset und SoC IP Group bei Intel.
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2019.04.24 22:28 V13.2.0-1