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Komponenten | 08 Dezember 2011

Renesas erhält USB-IF-Zertifizierung

Renesas Electronics erhĂ€lt USB-IF-Zertifizierung fĂŒr sein USB 3.0-SATA3 Bridge System-on-Chip.
Das SuperSpeed USB (USB 3.0) SATA3 Bridge System-on-Chip (SoC) von Renesas Electronics, Teilenummer ”PD720230, hat die Zertifizierungs-Tests des USB Implementers Forum (USB-IF) bestanden. Zudem hat AMD die Chipset-KompatibilitĂ€t anhand der leistungssteigernden UASP-Software von Renesas fĂŒr externe SpeichergerĂ€te geprĂŒft und verifiziert.

„Das USB-IF freut sich, dass Renesas die Zertifizierung fĂŒr sein SuperSpeed USB-SATA3 Bridge System-on-Chip erhalten hat", erklĂ€rt Jeff Ravencraft President & COO, USB-IF. „Eine Zertifizierung sichert die InteroperabilitĂ€t zu der wachsenden Anzahl von SuperSpeed USB-Produkten und gewĂ€hrleistet ein durchgĂ€ngiges Nutzererlebnis."

Ein neu definiertes Protokoll fĂŒr Massenspeicher, das UASP (USB Attached SCSI Protokoll), gewĂ€hrleistet einen effizienteren Betrieb fĂŒr Massenspeicher-GerĂ€te und nutzt daher die grĂ¶ĂŸere Bandbreite der SuperSpeed Universal Serial Bus (USB 3.0) Schnittstelle. Renesas hat im Dezember 2009 einen UASP-Treiber veröffentlicht und im August 2011 ein USB 3.0-SATA3 Bridge SoC (”PD720230) vorgestellt, das weltweit erste USB 3.0-SATA3 Bridge SoC fĂŒr das UASP-Protokoll.

Renesas arbeitet aktuell mit fĂŒhrenden Chipset-Herstellern zusammen, um die KompatibilitĂ€t seiner UASP-Software mit wichtigen Chipsets zu gewĂ€hrleisten. Der UASP-Treiber lĂ€uft nicht nur auf dem USB 3.0 Host-Controller ”PD720200 von Renesas und seinen Nachfolge-Produkten (”PD720200A, ”PD720201 und ”PD720202), sondern auch auf den AMD Fusion Controller Hubs A70M und A75 sowie auf den kĂŒnftigen Produkten des Herstellers.

„In der heutigen divergenten IT-Umgebung, in der wir jeweils mehrere Computing-GerĂ€te im Einsatz haben, ist KompatibilitĂ€t von wesentlicher Bedeutung fĂŒr die Kunden", erklĂ€rt Chris Cloran, Vice President & General Manager of Client Business Unit bei AMD. „Unsere Arbeit mit Renesas ermöglicht eine grĂ¶ĂŸere USB-3.0-KompatibilitĂ€t fĂŒr die Industrie, was wiederum fĂŒr AMD-Kunden eine positive Nutzererfahrung durch die Verwendung von USB auf unseren Plattformen bedeutet."

„Intel begrĂŒĂŸt die Zusammenarbeit mit Renesas beim Thema UASP-Treiber-KompatibilitĂ€t. So können PC-KĂ€ufer auf der ganzen Welt von der hoch stabilen Plug-and-Play-KompatibilitĂ€t und der hohen Leistung von USB 3.0 profitieren", erlĂ€utert Ahmad Zaidi, General Manager der Chipset und SoC IP Group bei Intel.
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