Diese neue Ausgabe der Richtlinie legt die Anforderungen an chemisch Silber (Immersion Silver (Iag)) als Endoberfläche für Leiterplatten fest. Ergänzend zur ersten Ausgabe IPC-4553, die nur die minimale Schichtdicke definiert hat, wird jetzt, in Abhängigkeit von den Leistungsanforderungen, auch eine maximale Dicke spezifiziert. Um die Unsicherheiten bezüglich „dicker“ und „dünner“ Schichten zu beseitigen, wird in der aktuellen A-Ausgabe jetzt ein einziger Dickenbereich festgelegt.

„Der Grenzwert der maximalen Dicke mag zunächst als einfach zu definierender Parameter erscheinen. Das 4-14 Plating Processes Subcommittee musste jedoch einen großen Aufwand treiben, um den richtigen Wert zu finden, der beschreibt, welche maximale Dicke zulässig ist, um eine qualitativ hochwertige Endoberfläche zu produzieren,“ erläutert Subcommittee Co-chair Gerard O'Brien, Präsident der Solderability Testing & Solutions, Inc.

„Das Fehlen der Anforderung eines Maximalwerts der Dicke in der ersten Ausgabe des Dokuments aus dem Jahr 2005 konnte den Anwender irritieren. Da er wissen muss, ob die aufgebrachte Iag-Schicht als „dicke“ oder als „dünne“ Schicht zu betrachten ist, konnte ihn die ursprüngliche Ausgabe leicht dazu verleiten, eine Schichtdicke außerhalb des optimalen Prozessfensters zu wählen. Das konnte tatsächlich dazu führen,“ erklärt O'Brien, „dass eine minderwertige Beschichtung entsteht, die die nachfolgenden Prozessschritte beeinträchtigt.“