Sponsored content by SMTConnect 2024
SMTconnect 2024 – Elektronikfertigung am Puls der Zeit
Innovativ, kompakt und effizient: Die SMTconnect ist das jährliche Branchenhighlight, bei dem sich Experten vernetzen, gezielt austauschen und die ganze Bandbreite der Elektronikfertigung an einem Ort präsentiert wird.
Schaeffler und Siemens vertiefen Zusammenarbeit bei KI
Die Motion Technology Company Schaeffler und Siemens haben auf der Hannover Messe ein Memorandum of Understanding unterzeichnet. Beide Unternehmen wollen den Einsatz von Künstlicher Intelligenz im Industriebereich vorantreiben und damit einen wesentlichen Beitrag leisten, gemeinsam die digitale Produktion der Zukunft zu gestalten.
Anzeige
Liefervereinbarung für Siliziumkarbid-Wafer erweitert
ROHM und STMicroelectronics haben die Erweiterung des bestehenden mehrjährigen, langfristigen Liefervertrags für 150-mm-Siliziumkarbid (SiC)-Substratwafer mit SiCrystal, einem Unternehmen der ROHM-Gruppe, bekannt gegeben. Der neue Mehrjahresvertrag regelt die Lieferung größerer Mengen von SiC-Substratwafern, die in Nürnberg hergestellt werden. Der Mindestwert: Rund 230 Millionen US-Dollar.
Vishay setzt auf Technologie von AIXTRON
Vishay Intertechnology, Inc. hat sich für die G10-SiC von AIXTRON entschieden, um die eigenen Kapazitäten im Bereich SiC-Epitaxie zur Produktion von Leistungsbauelementen hochzufahren. Die Lösung von AIXTRON soll künftig in Vishays automotive-zertifizierter Newport-Fabrik in Südwales zum Einsatz kommen.
Anzeige
Sponsored content by Multi Leiterplatten GmbH
Leiterplatten: Preissenkung bis -50,3% durch KI
Dank verstärktem Einsatz von KI in der Produktionsvorbereitung konnten die Preise für 1- und 2-Lagen Leiterplatten bei Multi-CB dauerhaft gesenkt werden. Der Preis z.B. für eine halbe Eurokarte (80x100mm) liegt nun bei € 14,80 anstatt € 29,80. Prozessbedingt wirkt sich die Preissenkung prozentual am stärksten auf kleine Stückzahlen aus, wobei auch mittlere Stückzahlen profitieren.
Niederlande halten ASML im Land
Mit einem milliardenschweren Infrastruktur-Paket haben die Niederlande eine Abwanderung wesentlicher Teile ihres Vorzeigekonzerns ASML ins Ausland verhindert. Der führende Anbieter von Maschinen zur Produktion hochmoderner Computerchips, ASML, und die Stadt Eindhoven haben jetzt gemeinsam mitgeteilt, dass der dortige Technologiepark "Brainport Industries Campus" (BIC) erweitert werden soll. Eine entsprechende Absichtserklärung sei bereits unterschrieben.
Knorr-Bremse übernimmt US-Bahnsignaltechnikgeschäft
Die Knorr-Bremse AG hat den Erwerb des konventionellen Bahnsignaltechnikgeschäfts von Alstom Signaling Nordamerika bekannt gegeben. Mit der Akquisition gelingt Knorr-Bremse damit der Eintritt in das attraktive Eisenbahn-Segment CCS (Control, Command and Signalling).
Taiwan erneut von mehreren Erdbeben erschüttert
Mehr als ein Dutzend Erdbeben, das stärkste davon mit einer Stärke von 5,7, haben heute die Ostküste Taiwans erschüttert. Das berichten mehrere Nachrichtenagenturen.
Übernahme von Kölbl und Vogl durch T&O Display Solutions
Die T&O Display Solutions verzeichnet nach eigenen Angaben einen bedeutenden Meilenstein in ihrer Entwicklung durch die Übernahme der Kölbl & Vogl GmbH. Diese strategische Entscheidung markiere einen deutlichen Schritt vorwärts in der Erweiterung der Führungsposition des Unternehmens im Bereich der Touch Display-Entwicklung und -Produktion für den Maschinen- und Anlagenbau.
Forschungscampus Garching wächst weiter
Siemens hat im Forschungszentrum Garching, nördlich von München, den ersten Bauabschnitt des Siemens Technology Center (STC) eröffnet. Neben Siemens haben sich dort bereits unter anderen die Technische Universität München (TUM), das Max-Planck-Institut und SAP angesiedelt – mit insgesamt rund 28.000 Menschen.
Schneider Electric offenbar in Übernahmegesprächen
Schneider Electric ist Informanten zufolge in Gesprächen, um die Kontrolle über das Ingenieursoftware-Unternehmen Bentley Systems zu übernehmen. Die Transaktion soll demnach einen Wert von mehr als 15 Milliarden US-Dollar haben.
AIXTRON für Halbleitertechnologie ausgezeichent
AIXTRON hat den Deutschen Innovationspreis gewonnen. Der Preis wird von der WirtschaftsWoche, Accenture, EnBW und O₂ Telefónica unter Schirmherrschaft des Bundesministeriums für Wirtschaft und Klimaschutz verliehen. In den drei Kategorien setzte sich AIXTRON, Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie, bei den Großunternehmen durch.
SÜSS MicroTec SE mit gutem Start ins neue Geschäftsjahr 2024
Die SÜSS MicroTec SE ist stark ins Geschäftsjahr 2024 gestartet und hat in den ersten drei Monaten die Umsatz- und Ergebniskennzahlen des vergleichbaren Vorjahreszeitraums nach eigenen Angaben deutlich übertroffen. Der Umsatz legte im ersten Quartal 2024 um 46 Prozent auf 93,5 Millionen Euro zu (1. Quartal 2023: 64,0 Millionen Euro).
Washington gibt Milliarden-Unterstützung für Micron
Die USA wollen die heimische Chip-Produktion mit einer Großinvestition weiter ankurbeln. Mit dem Unternehmen Micron Technology sei die Regierung übereingekommen, dessen Herstellung von Speicherchips in den Staaten New York und Idaho mit 6,1 Milliarden Dollar (rund 5,7 Milliarden Euro) zu unterstützen. Das hat der demokratische Mehrheitsführer im US-Senat, Chuck Schumer, in einem Interview gesagt.
Nachfrage bei ASML deutlich zurückgegangen
Nach dem Rekord-Auftragseingang zum Jahresende 2023 ist die Nachfrage nach Produkten von ASML überraschend deutlich zurückgegangen. Der weltweit führende Anbieter von Maschinen zur Produktion hochmoderner Computerchips hat für das abgelaufene Quartal einen Auftragseingang im Volumen von 3,6 Milliarden Euro bekannt gegeben.
KI befeuert Geschäft von TSMC
Die Nachfrage nach Halbleitern für Künstliche Intelligenz hat das Geschäft des taiwanischen Chipherstellers TSMC weiter angekurbelt. Das hat das Unternehmen jetzt mitgeteilt.
Wolfspeed setzt auf AIXTRON-Systeme für 200mm-Produktion
AIXTRON hat jetzt bekannt gegeben, dass Wolfspeed, führender Anbieter von Siliziumkarbid-Technologie, im dritten und vierten Quartal 2023 mehrere Aufträge für AIXTRONs G10-SiC erteilt hat, um die Produktion von 200-mm-Siliziumkarbid (SiC)-Epitaxie-Wafern weiter auszubauen.
HELLA GmbH & Co. KGaA bestätigt Geschäftszahlen
Die HELLA GmbH & Co. KGaA ist wie vom Unternehmen erwartet solide in das neue Geschäftsjahr 2024 gestartet. Den jetzt veröffentlichten Daten zufolge liegt der Konzernumsatz im ersten Quartal 2024 (1. Januar bis 31. März 2024) bei 2,0 Milliarden Euro (Vorjahr: 2,0 Milliarden Euro). Gegenüber dem Vorjahr entspricht dies einem währungsbereinigten Wachstum um 2,2 Prozent; berichtet liegt der Anstieg demnach bei 0,6 Prozent.
Bundeswehr entscheidet sich für CeoTronics-Produkte
Die Deutsche Bundeswehr hat sich für CeoTronics-Produkte für bis zu 191.000 Soldaten entschieden. Das garantierte Abnahmevolumen des Auftragseingangs beläuft sich nach einer Unternehmensmeldung auf 60.000 CT-MultiPTT mit einem Gesamtvolumen von rund 43 Millionen Euro.
Tektronix übernimmt EA Elektro-Automatik
Tektronix, Inc, Anbieter von Test- und Messlösungen, hat EA Elektro-Automatik übernommen - ein Unternehmen für elektronische Hochleistungstestlösungen für Energiespeicherung, Mobilität, Wasserstoff und erneuerbare Energieanwendungen.
Viscom stellt in der Schweiz wieder auf Eigenvertrieb um
Nach erfolgreichen Jahren der Zusammenarbeit mit ihrem Partner Hilpert electronics AG hat die Viscom AG beschlossen, den Vertrieb in der Schweiz nun wieder in Eigenregie zu übernehmen. Das hat das Unternehmen jetzt mitgeteilt.
Hackergruppe attackiert Nexperia
Ein Cyberangriff hat offenbar den niederländischen Halbleiterhersteller Nexperia getroffen. Das berichten mehrere Medien.
Microchip Technology erwirbt Neuronix AI Labs
Microchip Technology hat Neuronix AI Labs übernommen um seine Möglichkeiten für energieeffiziente, KI-fähige Edge-Lösungen zu erweitern, die auf Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) eingesetzt werden. Neuronix AI Labs bietet eine Technologie zur Sparsity-Optimierung von neuronalen Netzwerken an, die eine Reduzierung des Stromverbrauchs, der Größe und der Berechnungen für Aufgaben wie Bildklassifizierung, Objekterkennung und semantische Segmentierung ermöglicht und gleichzeitig eine hohe Genauigkeit gewährleistet.
Henner Spelsberg ist neuer Geschäftsführer bei ODU
ODU, Hersteller von Steckverbinderlösungen, hat Dr. Henner Spelsberg zum neuen Geschäftsführer und Sprecher der Geschäftsführung gemacht. Spelsberg übernimmt damit die Aufgaben seines Vorgängers Dr. Kurt Woelfl.
Weitere Nachrichten