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Leiterplatten |
UTAC und AT&S arbeiten zusammen
Die UTAC Holdings Ltd, ein Unternehmen im Bereich Halbleiterbestückung und -test in Asien, gab eine enge Zusammenarbeit mit AT&S, einem Hersteller von Leiterplatten mit Sitz in Leoben, Österreich, bekannt.
Inhalt der Kooperation ist die Bereitstellung von Turnkey-Lösungen für 3D-SiP(dreidimensionale System-in-Packages)-Applikationen.
Die Zusammenarbeit kombiniert die bewährten Packaging- und Test-Services von UTAC mit der führenden Embedded-Chip-Technologie von AT&S. Damit können Kunden einen kompletten, durchgängigen Fertigungs- und Test-Prozess für Anwendungen nutzen, die die Vorteile der heterogenen 3D-SiP-Integration mit Embedded-Chip-Architektur bieten.
„UTAC ist ständig bestrebt zusammen mit Partnern im Packaging-Design und Test neue Technologien zu erforschen und zu entwickeln, um sein Produkt-Portfolio zu erweitern. Die steigenden Anforderungen insbesondere im Power-Management, Schaltzyklen und bei HF-Anwendungen, verlangen nach einer neuen 3D-Packaging-Architektur, die eine höhere Integration und Leistungsfähigkeit bei geringeren Kosten ermöglicht. Wir haben dafür mehrere Optionen geprüft. Aber keine bot die hohe Design-Flexibilität, umfassende Vorteile und Serienreife wie die Embedding-Technologie von AT&S, um 3D-SiP-Lösungen zu ermöglichen“, sagt Asif Chowdhury, UTAC Senior Vice President Product Line & Marketing.
„AT&S fertigt seit mehr als fünf Jahren auf Basis seiner ECP (Embedded Component Packaging)-Technologie. Bisher war es aufgrund der heterogenen Standards erforderlich, dass jeder Kunde eine spezifische Versorgungskette entwickeln und zwischen den Partnern abzugleichen hatte. Die Kooperation mit UTAC bietet die dringend erforderliche Angleichung der Roadmaps und Design-Regeln für 3D-SiP-Applikationen. Mit der Entwicklung dieser durchgängigen Prozesskette können wir eine viel breitere Basis mit unserer Embedded-Chip-Technologie adressieren“, sagt Michael Lang, AT&S CEO für Advanced Packaging.
Nach Angaben von Yole Development (Yole) von 2014, kann AT&S einen Marktanteil von 75 % im Bereich der Embedded-Die-Technologie für sich beanspruchen. Dieses Marktsegment soll mit mehr als 64 % bis 2020 weiter signifikant wachsen.
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© UTAC
„UTAC ist ständig bestrebt zusammen mit Partnern im Packaging-Design und Test neue Technologien zu erforschen und zu entwickeln, um sein Produkt-Portfolio zu erweitern. Die steigenden Anforderungen insbesondere im Power-Management, Schaltzyklen und bei HF-Anwendungen, verlangen nach einer neuen 3D-Packaging-Architektur, die eine höhere Integration und Leistungsfähigkeit bei geringeren Kosten ermöglicht. Wir haben dafür mehrere Optionen geprüft. Aber keine bot die hohe Design-Flexibilität, umfassende Vorteile und Serienreife wie die Embedding-Technologie von AT&S, um 3D-SiP-Lösungen zu ermöglichen“, sagt Asif Chowdhury, UTAC Senior Vice President Product Line & Marketing.
„AT&S fertigt seit mehr als fünf Jahren auf Basis seiner ECP (Embedded Component Packaging)-Technologie. Bisher war es aufgrund der heterogenen Standards erforderlich, dass jeder Kunde eine spezifische Versorgungskette entwickeln und zwischen den Partnern abzugleichen hatte. Die Kooperation mit UTAC bietet die dringend erforderliche Angleichung der Roadmaps und Design-Regeln für 3D-SiP-Applikationen. Mit der Entwicklung dieser durchgängigen Prozesskette können wir eine viel breitere Basis mit unserer Embedded-Chip-Technologie adressieren“, sagt Michael Lang, AT&S CEO für Advanced Packaging.
Nach Angaben von Yole Development (Yole) von 2014, kann AT&S einen Marktanteil von 75 % im Bereich der Embedded-Die-Technologie für sich beanspruchen. Dieses Marktsegment soll mit mehr als 64 % bis 2020 weiter signifikant wachsen.
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