Berlin | 18 Juni 2026

Die Elektronikindustrie sieht sich zunehmend mit Herausforderungen wie Bauteilobsoleszenz, verlängerten Lieferzeiten, Störungen in den Lieferketten und wachsenden Nachhaltigkeitsanforderungen konfrontiert. Gleichzeitig werden große Mengen vollständig funktionsfähiger elektronischer Komponenten aufgrund von Produktabkündigungen, Lagerüberbeständen oder Fertigungsausschuss entsorgt.

Die Rückgewinnung und Wiederaufbereitung von Bauteilen bietet einen praxisnahen Ansatz, um diesen Herausforderungen zu begegnen. Durch die Entnahme von Komponenten aus bestehenden Baugruppen oder überschüssigen Lagerbeständen und deren Aufbereitung mittels kontrollierter technischer Verfahren – etwa Reballing, Retinning, automatisierter Inspektion und elektrischer Prüfung – können Bauteile sicher wieder in Produktions- oder Service-Lieferketten integriert werden.

Die Präsentation zeigt, wie die Rückgewinnung von Komponenten als effektive Strategie zur Verringerung von Versorgungsrisiken, zur Verlängerung von Produktlebenszyklen und zur Reduzierung von Elektronikabfällen beitragen kann. Gleichzeitig werden die technischen Prozesse vorgestellt, die erforderlich sind, um Qualität und Zuverlässigkeit sicherzustellen, darunter moderne Inspektionssysteme, Legierungsumwandlungsverfahren sowie automatisierte Refurbishment-Technologien.

Praxisnahe Fallstudien zeigen, wie große Mengen wiederaufbereiteter Komponenten erfolgreich in Produktionsumgebungen eingesetzt wurden und Herstellern geholfen haben, Lieferengpässe zu überwinden und gleichzeitig Kosten- und Nachhaltigkeitsvorteile zu erzielen.

Die Präsentation stellt die Rückgewinnung von Komponenten als eine aufkommende dritte Beschaffungsstrategie neben Neuproduktion und Sekundärmarkt dar, die sowohl zur Resilienz von Lieferketten als auch zu Initiativen für eine zirkuläre Elektronikindustrie beiträgt.

Das richtige Material, zur richtigen Zeit, in der richtigen Menge, am richtigen Ort und in der richtigen
Qualität bereitzustellen – und dabei Wartezeiten zu vermeiden – ist entscheidend für eine effiziente
Produktion. Im Vortrag wird anhand einer professionellen Lager- und Logistiklösung erläutert, wie
Steuerung und Lagerung feuchtigkeitsempfindlicher Bauteile, Rückverfolgbarkeit verbauter
Komponenten und permanente Inventur durch einen Inline-Bauteilzähler professionell umgesetzt
werden kann. Eine modulare Soft- und Hardware muss dabei einen individuellen Standard setzen.

In der Elektronikfertigung treffen täglich hochkomplexe Abhängigkeiten aufeinander: Personalkapazitäten, Maschinenverfügbarkeit, Rüstzeiten, Materialengpässe und kurzfristige Planänderungen. In vielen Betrieben wird Feinplanung noch immer mit Excel, Zuruf und Improvisation gesteuert – mit den bekannten Folgen: fehlende Transparenz, instabile Abläufe, verpasste Liefertermine und hoher Druck auf Teams.

Der Vortrag zeigt, wie KI-gestützte Feinplanung diese Komplexität beherrschbar macht – und warum die Einführung intelligenter Planungssysteme nicht als reines IT-Projekt, sondern als unternehmensweite Transformation verstanden werden muss.

Im Fokus stehen u. a. folgende Fragen:

* Welche strukturellen Herausforderungen prägen die Feinplanung in der Elektronikfertigung?

* Wie übertreffen evolutionäre Algorithmen klassische Heuristiken – auch in der Praxis?

* Welche kulturellen und organisatorischen Rahmenbedingungen sind entscheidend für eine erfolgreiche Einführung?

Anhand des Praxisbeispiels Fritsch Elektronik wird gezeigt, wie ein mittelständischer Elektronikfertiger mithilfe KI-basierter Feinplanung messbare Verbesserungen bei Termintreue, Ressourcennutzung und Produktionsstabilität erzielt hat.

Der globale Speichermarkt befindet sich in einem grundlegenden Umbruch. Während er früher als stark zyklischer und weitgehend commoditisierter Markt galt, wird er heute zunehmend durch eine auf KI getriebene Nachfragekonzentration, geopolitische Neuordnungen und eine beispiellose Kapitalintensität geprägt. In der Folge kommt es sowohl bei klassischen als auch bei modernen Speichertechnologien zu Engpässen – allerdings aus völlig unterschiedlichen Gründen.

In dieser Session gibt Nick Florous einen klaren, anwendungsorientierten und faktenbasierten Ausblick auf den globalen Speichermarkt. Dabei geht er über kurzfristige Marktschwankungen hinaus und erläutert die strukturellen Kräfte, die Angebot, Preisentwicklung und Investitionsverhalten nachhaltig verändern.

Elektronische Systeme sollen zunehmend mehr Funktionalität bieten und gleichzeitig kleiner und leichter werden. Konventionelle Leiterplattentechnologien stossen bei der Erfüllung dieser Anforderungen an ihre physikalischen und technologischen Grenzen. Das Einbetten passiver Bauteile und aktiver Bare Dies direkt in Multilayer-Leiterplatten und Module stellt einen vielversprechenden Ansatz dar, um eine höhere Funktionsdichte, verbesserte elektrische Performance und eine reduzierte Bauhöhe zu erreichen, ohne die Grundfläche zu vergrössern.

Cicor hat eine fortschrittliche Embedding-Technologie entwickelt, die ultradünne Bare Dies und passive Komponenten in hochdichte Multilayer-Substrate integriert. Der Vortrag stellt das Fertigungskonzept vor und beleuchtet dessen Potenzial zur Realisierung einer Miniaturisierung auf dem nächsten Niveau in fortschrittlichen elektronischen Anwendungen.

Das Jahr 2025 galt als Jahr der Erholung und des Wachstums für die europäische EMS-Industrie – eine Erwartung, die sich letztlich nicht erfüllt hat. Stattdessen stagnierte der Markt in Europa, während EMS-Unternehmen im Fernen Osten und in Südostasien zweistellige Wachstumsraten erzielten. Diese Präsentation wird diese Entwicklungen quantifizieren und erläutern, was in der globalen EMS-Industrie im Vergleich zu Europa geschehen ist.

Leistungsstärkere Quellen und optimierte Prozesse führen zu einer kontinuierlichen Steigerung der Performance beim Laser-Nutzentrennen. Möglich machen dies neben dem Leistungszuwachs unter anderem sehr kurze Pulsdauern und ultra-schnelle Ablenktechnologien, wie zum Beispiel die patentierte LPKF Tensor-Technologie. Auf diese Weise wird das Preis-Leistungs-Verhältnis stetig verbessert und die Bandbreite an wirtschaftlich interessanten Anwendungen zunehmend größer. Der Laser punktet somit mittlerweile nicht nur durch technologische Vorteile wie der hohen Genauigkeiten, einer stressfreien und staubarmen Bearbeitung, sondern ebenfalls durch eine hohe Wirtschaftlichkeit. Finden Sie heraus, wie sehr sich die Performance durch den Leistungszuwachs und zusätzlich integrierte Ablenktechnologien verbessert hat und wie Sie das volle Potenzial gezielt, zum Beispiel durch kleine Optimierungen des Designs ausschöpfen können. Ebenfalls thematisiert werden die Auswirkungen von höheren Laserleistungen und der Einfluss von Ablenktechnologien auf die zu erwartenden Temperaturen in der Nähe des Schneidkanals und die Bedeutung für SAC- und LTS-Lote.

Leiterbahnen und Abstände bis zu 18 µm lassen sich mit fortschrittlichen subtraktiven Prozessen realisieren und übertreffen damit bereits den branchenüblichen Standard von etwa 50 µm. Mit additiven Galvanotechnologien lassen sich noch feinere Strukturmerkmale unter 10 µm erreichen. Um die Vorteile der Miniaturisierung vollständig auszuschöpfen, müssen begleitende Prozessparameter wie Via-Größe, Materialdicke, Registriergenauigkeit und Haftung berücksichtigt werden.

Wir diskutieren konkrete Anwendungen, bei denen Feinlinien-Subtraktivprozesse und semi-additive Prozesse (SAP) deutliche Vorteile bieten, etwa bei der Herstellung flexibler Elektroden, passiver Strukturen, Substrate für Feinpitch-Ultraschallwandler sowie miniaturisierter Komponenten. Darüber hinaus analysieren wir die Herausforderungen bei der Umsetzung von SAP für solche Anwendungen, einschließlich verfügbarer Prozessoptionen, Kostenaspekten sowie Strategien zur Bewältigung von High-Mix-Low-Volume-Anforderungen.