Berlin | 18 Juni 2026

Das richtige Material, zur richtigen Zeit, in der richtigen Menge, am richtigen Ort und in der richtigen
Qualität bereitzustellen – und dabei Wartezeiten zu vermeiden – ist entscheidend für eine effiziente
Produktion. Im Vortrag wird anhand einer professionellen Lager- und Logistiklösung erläutert, wie
Steuerung und Lagerung feuchtigkeitsempfindlicher Bauteile, Rückverfolgbarkeit verbauter
Komponenten und permanente Inventur durch einen Inline-Bauteilzähler professionell umgesetzt
werden kann. Eine modulare Soft- und Hardware muss dabei einen individuellen Standard setzen.

In der Elektronikfertigung treffen täglich hochkomplexe Abhängigkeiten aufeinander: Personalkapazitäten, Maschinenverfügbarkeit, Rüstzeiten, Materialengpässe und kurzfristige Planänderungen. In vielen Betrieben wird Feinplanung noch immer mit Excel, Zuruf und Improvisation gesteuert – mit den bekannten Folgen: fehlende Transparenz, instabile Abläufe, verpasste Liefertermine und hoher Druck auf Teams.

Der Vortrag zeigt, wie KI-gestützte Feinplanung diese Komplexität beherrschbar macht – und warum die Einführung intelligenter Planungssysteme nicht als reines IT-Projekt, sondern als unternehmensweite Transformation verstanden werden muss.

Im Fokus stehen u. a. folgende Fragen:

* Welche strukturellen Herausforderungen prägen die Feinplanung in der Elektronikfertigung?

* Wie übertreffen evolutionäre Algorithmen klassische Heuristiken – auch in der Praxis?

* Welche kulturellen und organisatorischen Rahmenbedingungen sind entscheidend für eine erfolgreiche Einführung?

Anhand des Praxisbeispiels Fritsch Elektronik wird gezeigt, wie ein mittelständischer Elektronikfertiger mithilfe KI-basierter Feinplanung messbare Verbesserungen bei Termintreue, Ressourcennutzung und Produktionsstabilität erzielt hat.

Der globale Speichermarkt befindet sich in einem grundlegenden Umbruch. Während er früher als stark zyklischer und weitgehend commoditisierter Markt galt, wird er heute zunehmend durch eine auf KI getriebene Nachfragekonzentration, geopolitische Neuordnungen und eine beispiellose Kapitalintensität geprägt. In der Folge kommt es sowohl bei klassischen als auch bei modernen Speichertechnologien zu Engpässen – allerdings aus völlig unterschiedlichen Gründen.

In dieser Session gibt Nick Florous einen klaren, anwendungsorientierten und faktenbasierten Ausblick auf den globalen Speichermarkt. Dabei geht er über kurzfristige Marktschwankungen hinaus und erläutert die strukturellen Kräfte, die Angebot, Preisentwicklung und Investitionsverhalten nachhaltig verändern.

Elektronische Systeme sollen zunehmend mehr Funktionalität bieten und gleichzeitig kleiner und leichter werden. Konventionelle Leiterplattentechnologien stossen bei der Erfüllung dieser Anforderungen an ihre physikalischen und technologischen Grenzen. Das Einbetten passiver Bauteile und aktiver Bare Dies direkt in Multilayer-Leiterplatten und Module stellt einen vielversprechenden Ansatz dar, um eine höhere Funktionsdichte, verbesserte elektrische Performance und eine reduzierte Bauhöhe zu erreichen, ohne die Grundfläche zu vergrössern.

Cicor hat eine fortschrittliche Embedding-Technologie entwickelt, die ultradünne Bare Dies und passive Komponenten in hochdichte Multilayer-Substrate integriert. Der Vortrag stellt das Fertigungskonzept vor und beleuchtet dessen Potenzial zur Realisierung einer Miniaturisierung auf dem nächsten Niveau in fortschrittlichen elektronischen Anwendungen.