Fehler in der Produktion führen zu Verzögerungen, Unzufriedene der Kunden und vielen anderen Problemen. Die Entstehung von Fehlern ist auch mit erheblichen Kosten verbunden. Wo sind sie versteckt und mit welchen Werkzeugen kann man sie finden? Welche Ofentechnik eignet sich für welche Anwendungen am besten und ist Vakuum wirklich so effektiv?

Tag für Tag stehen Unternehmen vor der Herausforderung der Obsoleszenz.

In diesem Seminar werden wir Strategien vorstellen, um der Obsoleszenz einen Schritt voraus zu sein. Damit verfügen Sie über das Wissen und die Techniken, die Sie zur Bewältigung des Problems benötigen.

Der Vortrag wird in Englisch gehalten.

Präsentation der entwickelten mechanischen/elektrischen/Software-Lösungen zum Bau von Roboterarbeitsplätzen, die entsprechend der Produktionsauslastung schnell geändert oder neu konfiguriert werden können.

Der Vortrag wird in Englisch gehalten.

Die Präsentation wird einen Überblick über die Makroökonomie geben und aktuelle und zukünftige globale Risikofaktoren hervorheben.
Anschließend wird der Schwerpunkt auf den europäischen Leiterplattenmarkt und Trends gelegt.
Europäische Einkaufsmanagerindex werden ebenso erörtert wie Technologie- und Markttrends. Der Vortrag schließt mit globalen und europäischen Geschäftsaussichten.

Der Vortrag wird in Englisch gehalten.

Aufgrund eines kontinuierlich besser werdenden Preis-Leistungs-Verhältnisses und vielzähliger technologischer Vorteile werden Lasersysteme für immer mehr Anwendungen, insbesondere beim Nutzentrennen, eingesetzt. Durch die schonende Bearbeitung und den technisch sauberen Vereinzelungsprozess können sowohl Stress als auch Rückstände und damit Ausschussraten deutlich reduziert werden. Zunehmende Anforderungen der Anwendungen in Bezug auf Qualität, Genauigkeit und Zuverlässigkeit können aktuell und zukünftig ohne Einschränkungen erfüllt werden.

Wenn Sie elektronische Geräte entwickeln und Prototypen oder Kleinserien benötigen, zeigen wir Ihnen den Weg von der Idee, über die Entwicklung, die Erstellung der Fertigungsdaten bis hin zum funktionsfähigen Muster. Sie werden ebenfalls erfahren, worauf es ankommt, wenn der Fertigungsprozess schnell erfolgen soll.

In einer Welt, in der künstliche Intelligenz immer alltäglich wird und viele behaupten, KI in ihre Lösungen zu integrieren, ist es zunehmend schwieriger geworden, wirklich KI-basierte Technologien zu erkennen. Die Entwicklung echter KI-Lösungen erfordert die Schaffung völlig neuer Technologien, die die Grenzen der herkömmlichen optischen Inspektion erweitern.

In diesem Vortrag werden wir uns eingehend mit der innovativen Technologie von Delvitech befassen und zeigen, wie KI die optische Inspektion verbessert, die Arbeit der Linienbediener vereinfacht, den First Pass Yield (FPY) steigert und Fehlalarme reduziert – und das alles bei außergewöhnlich einfacher Programmierung.

Aber nicht nur das. Wir werden untersuchen, wie KI die PCB-Inspektion revolutioniert, indem sie die Erkennung bisher unsichtbarer Elemente wie transparenter Klebstoffe und extrem kleiner Metallkomponenten ermöglicht.

Am 20. Juni ist es wieder soweit: In Berlin werden Branchenführer aus der Elektronikindustrie bei der Podiumsdiskussion der Evertiq Expo die wichtigsten Herausforderungen und Chancen der sich entwickelnden europäischen Elektroniklandschaft erörtern.
 

An unserer Evertiq-Podiumsdiskussion in Berlin nehmen renommierte Persönlichkeiten aus der Elektronikbranche teil, die über einen reichen Erfahrungsschatz verfügen und die aktuelle Lage der Branche aus einer ganz eigenen Perspektive betrachten. Sie werden sich mit den dringenden Problemen befassen, die sich auf unsere Unternehmen auswirken, von Unterbrechungen der Lieferkette und regulatorischen Änderungen bis hin zu technologischen Fortschritten und Marktdynamik.

Ziel dieser Diskussion ist es, die großen Herausforderungen aufzudecken, denen wir uns gegenübersehen, wie beispielsweise die Bewältigung wirtschaftlicher Unwägbarkeiten, geopolitischer Herausforderungen und die Auswirkungen einer sich verändernden Produktionslandschaft. Gleichzeitig werden wir die Chancen erkunden, die vor uns liegen, einschließlich des Wachstumspotenzials für Europa und des Vorstoßes in Richtung grüner Technologien.

Und das sind unsere hochkarätigen Diskussionsteilnehmer: Thomas Michels, CEO des Leiterplattenherstellers ILFA GmbH, Manfred Amberger, Senior VP Marketing and Sales beim EMS-Anbieter Zollner Elektronik AG, Uwe Kriegshäuser, CEO des Fertigungsprozess-Spezialisten Schnaidt GmbH.

Elektronische Komponenten sind in unserem täglichen Leben unverzichtbar, da Herstellung und Nachfrage weltweit stattfinden. Entwickler benötigen oft spezifische Komponenten, die von einem bestimmten Hersteller möglicherweise nicht sofort verfügbar sind. Hier kommen Distributoren ins Spiel, die als wichtige Verbindungen zwischen Herstellern und Entwicklern fungieren. Heutzutage bieten Distributoren jedoch mehr als nur Komponentenlieferungen und Vermittlung von Transaktionen - sie bieten auch eine Vielzahl zusätzlicher Dienstleistungen für Hersteller und Käufer an.

Distributoren verbessern und erweitern kontinuierlich ihre globalen Vertriebsnetzwerke, um Kunden eine breite Palette von Komponenten und eine nahtlose Lieferkette anzubieten, während sie gleichzeitig ihre Marktposition festigen. Die Frage, die sich stellt: Wer ist der größte elektronische Komponentenverteiler? Welche Unternehmen finden sich in den Top 10 hinsichtlich des Umsatzes? Wird die Liste von Amerikanern, Chinesen oder vielleicht Europäern dominiert?

Antworten auf diese Fragen erhalten Sie bei der diesjährigen Evertiq Expo am 20. Juni 2024 in Berlin.

Der Vortrag wird in Englisch gehalten.

Dieser Vortrag gibt einen Überblick über Anwendungen für metallkeramische Substrate und Leiterplatten, die im Bereich der Elektromobilität eine zentrale Rolle spielen.

Zunächst werden die Anforderungen an diese Komponenten eingehend erörtert und ein innovativer optischer Ansatz sowie die Verwendung eines Lasers mit einer Wellenlänge von 515 nm untersucht. Es wird auf die werkstoffspezifischen Komplexitäten beim Schweißen von Metall-Keramik-Substraten eingegangen. Zu diesem Zweck wird ein analytischer Ansatz verfolgt, bei dem Techniken wie Schliffbilder und Ultraschallmikroskopie zum Einsatz kommen. Zweitens werden in dieser Präsentation Laserschweißanwendungen auf Leiterplatten gezeigt. So können z. B. flexible Kabel mit maximaler Produktivität mit Leiterplatten verbunden werden. Drittens zeigen wir einen Einblick in eine Automobilserienanwendung für Leistungselektronik, die wir mit einem Partner entwickelt haben und die viele der gezeigten Anwendungen kombiniert.