Der berührungslose und schonende Prozess des Lasers ermöglicht eine einfache und flexible Automatisierung des Nutzentrennprozesses. Dabei sorgt der komplett softwaregesteuerte und hoch-automatisierbare Prozess für eine einfache Adaptierbarkeit und die Eignung für jeglichen Produktmix. Auf diese Weise kann die Effizienz der Fertigung weiter erhöht und Trends wie dem Fachkräftemangel entgegengewirkt werden.

Die Europäische Kommission hat im Februar 2022 ein Bündel von Maßnahmen vorgeschlagen, um die Versorgungssicherheit, Resilienz und Technologieführerschaft der EU bei Halbleitertechnologien und -anwendungen zu gewährleisten. Das europäische Chipgesetz wird die Wettbewerbsfähigkeit und Widerstandsfähigkeit Europas stärken und dazu beitragen, sowohl den digitalen als auch den grünen Übergang zu erreichen. Die Präsentation gibt einen Überblick über das Gesetz und informiert über den Stand seiner Umsetzung.

Die Lebenszyklen elektronischer Komponenten zwischen Markteinführung und Veralterung verkürzen sich. Ein großer Prozentsatz der weltweiten Nachfrage nach elektronischen Komponenten wird von der Unterhaltungselektronik bestimmt, und dieser Markt hat typischerweise immer kürzere Produktlebenszeiten. Obsoleszenz betrifft daher mehr Unternehmen und regelmäßiger als je zuvor. In seiner Präsentation wird Ken über die Auswirkungen von Obsoleszenz sprechen und wie man damit umgehen kann.

Die Miniaturisierung und steigende Komplexität macht auch bei Leiterplatten nicht Halt. Insbesondere im Hinblick auf die Definition und Ausführung der möglichen Via-Typen, im Besonderen bei Highlayer und/oder Highdensity Leiterplatten treten regelmäßig Fragen von Designern, Entwicklern und Einkäufern auf, die in dieser Präsentation zusammengefasst werden sollen.

Im Zuge der weltweiten Halbleiterknappheit planen sowohl die USA als auch die EU, erhebliche Summen öffentlicher Gelder zu investieren, um die inländische Halbleiterproduktion zu steigern, auch bekannt als Chips Acts. Aber wie schneiden diese Halbleiter-Werbemaßnahmen im Vergleich zueinander ab?

Evertiq wird einen Überblick über den US-amerikanischen CHIPS and Science Act und den European Chips Act geben. Es werden die Gründe für ihre Existenz untersucht, Strategien und Finanzierung verglichen und gleichzeitig die Auswirkungen des bereits umgesetzten US-Gesetzes berücksichtigt.

Die steigenden Anforderungen an Prozessstandards folgern in allen Bereichen der Industrie die Anpassung der Qualitätsmerkmale von Produkten und deren Langlebigkeit. Kürzere Temperaturwechsel resultieren in höheren Ansprüchen an Belastbarkeit von Fügestellen in verschiedensten Anwendungen. Das höher zuverlässige, silberfreie Lotsystem dient hierbei als Optimierung zum standardisierten SAC305-Lot. Neuere Dotierungen bieten wirtschaftlich relevante Aspekte hinsichtlich der Langzeitzuverlässigkeit von Fügestellen und Produkten. Sie ermöglichen die mikrostrukturelle Schnittstelle zwischen Festigkeit und Flexibilität der Lötstelle von elektronischen Baugruppen innerhalb der Wertschöpfungskette.

Resiliente Elektronik ist entscheidend für die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit von elektronischen Baugruppen. Das Erreichen optimaler Funktionalität, Compliance, Herstellbarkeit und Lieferbarkeit bei gleichzeitiger Einhaltung von Kosten, Zeit und Nachhaltigkeit kann eine überwältigende Herausforderung für jede elektronische Wertschöpfungskette darstellen. Doch mit moderner Software und dem gezielten Einsatz von digitalen Zwillingen wird diese Aufgabe greifbarer als je zuvor. In dieser Präsentation werden wir die Herausforderungen, Auswirkungen und Möglichkeiten im Zusammenhang mit widerstandsfähiger Elektronik ergründen.

Die Component Obsolescence Group (COG) schätzt, dass im Jahr 2018 weltweit etwa 4 % der elektronischen Bauteile gefälscht waren. Die Gefahren, die von gefälschten elektrotechnischen Bauteilen ausgehen, sind weitaus gravierender als nur der finanzielle Schaden. Sollten solche Bauteile in medizinischen Geräten, in Sicherheitstechnik oder - noch schlimmer - in Flugzeugen landen, können diese manipulierten Komponenten Leben kosten - und werden es auch. Sogar das Pentagon hatte schon mit gefälschten Bauteilen zu tun. Im Jahr 2010 wurde ein US-Broker geschlossen und der Inhaber wegen Betrugs verurteilt, weil er manipulierte elektronische Bauteile verkauft hatte, die unter anderem in Kampfjets der US-Luftwaffe und in Bremssystemen von Zügen landeten. Ob gefälschte Bauteile auch in Raketen oder Satelliten eingebaut wurden, ist unklar, aber angesichts der Menge der einzelnen Bauteile und der extrem hohen Gewinnspanne aufgrund der exorbitanten Preise für Raumfahrtkomponenten sehr wahrscheinlich.

Dies macht deutlich, wie wichtig es ist, gefälschte Bauteile im Vorfeld zu erkennen, um die von ihnen ausgehende Gefahr zu minimieren. Eine Vielzahl unterschiedlicher Untersuchungsmethoden wie (optische) Lichtmikroskopie, Röntgeninspektion, RFA, Raster-Ultraschallmikroskopie usw. werden zu diesem Zweck eingesetzt. In diesem Panel geben wir Ihnen einen Einblick in die tägliche Arbeit des HTV Conservation Analytiklabors im Kampf gegen manipulierte Bauteile sowie einen Einblick in unsere Erfahrungen mit gefälschten Elektronikbauteilen und zeigen Ihnen, wie sich die Fälschungen im Laufe der Zeit verändert haben und wie diese Fälschungen immer schwerer zu erkennen sind. Wir zeigen Ihnen auch, welche Techniken Fälscher anwenden, um ihre Manipulationen zu verschleiern.

Um vermeiden zu können, überhaupt Bauteile auf dem freien Markt kaufen zu müssen, bietet die HTV Conservation auch ein Langzeitkonservierungsverfahren an, bei dem elektronische Bauteile bis zu 50 Jahren gelagert werden können, wobei die Unterdrückung aller üblichen Alterungsmechanismen zyklisch mit den Untersuchungsmethoden
des Labors verifiziert wird.

Die Elektronikkomponentenindustrie als eine der dynamischsten Industrien der Welt wird regelmäßig Opfer ihrer Zyklizität – große Schwankungen von Überangebot bis hin zu massiven Allokationen. In den letzten 2 Jahren gab es bei vielen Komponentenfamilien eine unerhörte Mischung aus Transportproblemen, Nachfrageanstieg und schwerwiegenden Engpässen, die selbst in der aktuellen Rezession noch bestehen.
Während die Zyklizität uns für immer begleiten wird, stellt sich die Frage, „wie können die Probleme von Angebots- und Nachfrage-Missverhältnissen mit digitalen Mitteln gemildert werden?“ Die zukünftige Lieferkette wird komplizierter und benötigt mehr digitale Tools, um eine quasi globale Transparenz sowohl über Produktinformationen, Verfügbarkeitsmeldungen als auch Transaktionsprozesse zu schaffen.
Dieser Vortrag versucht, Wege aufzuzeigen, wie die Transparenz der Lieferkette durch einen kooperativen Ansatz über Unternehmensgrenzen hinweg verbessert werden kann.
Georg Steinberger ist ein 35-jähriger Branchen- und Vertriebsveteran und arbeitet derzeit als freiberuflicher Branchenberater, Autor und Redner für Sourceability. Außerdem ist er Vorsitzender des Bundesverbandes Deutsche Bauelemente-Distribution (FBDi) und Präsident der International Electronics Distribution Association (IDEA).