Elektronikproduktion |
Was kostet es das neue iPhone zu produzieren?
Da sich das BOM (Bill of Material und die Funktionen des neuen iPhone 3G S nicht wirklich von seinem Vorgänger unterscheiden, könnte man meinen die Auswahl der Komponenten praktisch unverändert ist. Allerdings zeigt das iSuppli Teardown einige interessante Veränderungen in diesem Bereich.
„Das Einstiegsmodell – die 16Gbyte Version – kommt mit Materialkosten (BOM) von $172,46 und Herstellungskosten von $6,50 – Gesamtkosten von $178,96“, erklärte Andrew Rassweiler, Director & Principle Analyst Teardown, bei iSuppli. „Dies liegt etwas höher als unsere ursprüngliche Schätzung (für das Low-End 8Gbyte iPhone 3G) gemäß der Preisbildung im Juli 2008. Obwohl der Verkaufspreis des 16Gbyte iPhone 3G S bei $199 liegt – auch das 8Gbyte iPhone 3G hat diesen Preis – ist der tatsächliche Preis des Telefons (bezahlt vom Serviceprovider) deutlich höher. Dies ist auf die allgemein gängige Praxis in der Mobilfunkbranche zurückzuführen, dass im Vorfeld eine Kostensubventionierung für ein Handy betrieben wird und der Gewinn bei den Abonnement gemacht wird.“
Die beigefügte Tabelle enthält eine Zusammenfassung der wichtigsten Kostenfaktoren bei den iPhone 3G S Komponenten:
Die Tabelle und die Kosten, ueber die in diesem Artikel diskutiert wird, betreffen nur die Materialliste des iPhone 3G S. Die eben genannten Gesamtkosten beinhalten keine weiteren Kosten – wie etwa Software-Entwicklung, Vertrieb & Versand, Verpackung, Accessoires, Lizenzgebühren und sonstige Gebühren, welche bei jedem Telefon enthalten sind.
Das diesjährige Modell
Außer einer größeren Leistung, unterscheidet sich das iPhone 3G S vom ursprünglichen iPhone 3G durch die Video-Capture, eine 3-Megapixel-Autofokus-Kamera (im Vergleich zu 2-Megapixel) und einen eingebauten, digitalen Kompass. Ohne diese Extras sieht das 3G S nicht viel anders aus als das originale 3G.
„Von einer Design- und Komponentenperspektive aus, gibt es eine große Ähnlichkeit zwischen dem 3G und dem 3G S. Durch diese Gemeinsamkeiten hat Apple die Möglichkeit Materialkosten zu optimieren – angesichts der Preiserosion auf dem Markt für elektronische Komponenten – und kann gleichzeitig bessere Produkte mit mehr Funktionen und mehr Speicher bieten; mit nur geringfügig höheren Material- und Herstellungskosten“, erklärte Herr Rassweiler. „Dennoch gibt es einige wesentliche Unterschiede in der Komponentenauswahl im Vergleich zum iPhone 3G vom letzten Jahr.“
Broadcom und Dialog steigen ein
Eine der bemerkenswertesten Veränderungen bei der Handware ist die Nutzung eines Broadcom single-chip Bluetooth/FM/WLAN Bausteins – Kostenpunkt von $5,95. Dies bestätigt den gegenwärtigen Trend in der Industrie auf höhere Integrationsebenen umzusteigen und all diese Funktionen in einem Chip zu vereinen. Das originale 3G nutzte vor diese Funktionen zwei Bausteine: den Marvell Technology WLAN-Chip und den Cambridge Silicon Radio (CSR) Bluetooth IC.
Sein Debuet im iPhone macht Dialog Semiconductor mit dem Power Management IC – welcher die 3G S Prozessoranwendungen unterstützt. Bei geschätzten Kosten von $1,30 ersetzt dieser Dialog-Chip den entsprechenden NXP-Chip im ursprünglichen 3G.
STMicroelectronics und AKM finden ihren Weg ins 3G S
Zur Umsetzung der digitalen Kompass-Funktion, nutzt das iPhone 3G S den elektronischen Kompass von AKM Semiconductor den Beschleunigungsmesser von STMicroelectronics. Die STMicroelectronics Komponenten stellt die Ausrichtung oder Neigung des Gerätes fest; der AKM Sensor Bewegungen relativ zum magnetischen Norden feststellt. Damit kann das neue iPhone die Karte auf dem Bilschirm der jeweiligen Position der Person anpassen (je nach dem wo hin dieser schaut oder das Telefon bewegt).
Infineon und TriQuint halten die Stellung
Vor der Einführung des 3G S machten Spekulationen die Runde, dass Qualcomm den bisherigen Zulieferer des kritischen Baseband-Chip ausboten könnte. Allerdings könnte Infineon den Vertrag für diesen wichtigen Baustein - mit seinem PMB8878 Baseband-Chip - behalten; Kostenpunkt hier: $13. Auch TriQuint konnte den Zuliefer-Vertrag für sein 3G Amplifier Module behalten - und unterstützt die tri-band HSPA-Funktionalität des Handys.
Die wichtigsten Kostenfaktoren
Toshiba erzielte den größten Design Win im 3G S - mit seinen 16Gbyte Multilevel-Cell (MLC) NAND-Flash; Kostenpunkt: $24. Durch den Preisanstieg bei NAND-Flash in den letzten Monaten (auf Grund von Angebotsengpässen) stellt dies einen sehr lukrativen Design Win für Toshiba dar. Allerdings muss gesagt werden, dass Toshiba der NAND-Lieferant bei diesem bestimmten iPhone 3G S war. Apple wird wahrscheinlich auch andere Lieferanten nutzen, z.B. Samsung Electronics.
Samsung konnte seine Position als Lieferant für den iPhone Application Prozessor sichern. Mit einem Preis von $14,46 ist der Application Prozessor die viert-teuerste Komponente im iPhone 3G S (nach dem NAND-Flash, dem Display-Modul und dem Touchscreen-Assembly). Der Application Prozessor spielt eine zentrale Rolle bei der grösseren Leistung des 3G S. Im 3G nutzte der Prozessor einen ARM-RISC-Mikroprozessor mit 400 MHz Taktfrequenz; das 3G S nutzt eine 600MHz-Version.
Die Tabelle und die Kosten, ueber die in diesem Artikel diskutiert wird, betreffen nur die Materialliste des iPhone 3G S. Die eben genannten Gesamtkosten beinhalten keine weiteren Kosten – wie etwa Software-Entwicklung, Vertrieb & Versand, Verpackung, Accessoires, Lizenzgebühren und sonstige Gebühren, welche bei jedem Telefon enthalten sind.
Das diesjährige Modell
Außer einer größeren Leistung, unterscheidet sich das iPhone 3G S vom ursprünglichen iPhone 3G durch die Video-Capture, eine 3-Megapixel-Autofokus-Kamera (im Vergleich zu 2-Megapixel) und einen eingebauten, digitalen Kompass. Ohne diese Extras sieht das 3G S nicht viel anders aus als das originale 3G.
„Von einer Design- und Komponentenperspektive aus, gibt es eine große Ähnlichkeit zwischen dem 3G und dem 3G S. Durch diese Gemeinsamkeiten hat Apple die Möglichkeit Materialkosten zu optimieren – angesichts der Preiserosion auf dem Markt für elektronische Komponenten – und kann gleichzeitig bessere Produkte mit mehr Funktionen und mehr Speicher bieten; mit nur geringfügig höheren Material- und Herstellungskosten“, erklärte Herr Rassweiler. „Dennoch gibt es einige wesentliche Unterschiede in der Komponentenauswahl im Vergleich zum iPhone 3G vom letzten Jahr.“
Broadcom und Dialog steigen ein
Eine der bemerkenswertesten Veränderungen bei der Handware ist die Nutzung eines Broadcom single-chip Bluetooth/FM/WLAN Bausteins – Kostenpunkt von $5,95. Dies bestätigt den gegenwärtigen Trend in der Industrie auf höhere Integrationsebenen umzusteigen und all diese Funktionen in einem Chip zu vereinen. Das originale 3G nutzte vor diese Funktionen zwei Bausteine: den Marvell Technology WLAN-Chip und den Cambridge Silicon Radio (CSR) Bluetooth IC.
Sein Debuet im iPhone macht Dialog Semiconductor mit dem Power Management IC – welcher die 3G S Prozessoranwendungen unterstützt. Bei geschätzten Kosten von $1,30 ersetzt dieser Dialog-Chip den entsprechenden NXP-Chip im ursprünglichen 3G.
STMicroelectronics und AKM finden ihren Weg ins 3G S
Zur Umsetzung der digitalen Kompass-Funktion, nutzt das iPhone 3G S den elektronischen Kompass von AKM Semiconductor den Beschleunigungsmesser von STMicroelectronics. Die STMicroelectronics Komponenten stellt die Ausrichtung oder Neigung des Gerätes fest; der AKM Sensor Bewegungen relativ zum magnetischen Norden feststellt. Damit kann das neue iPhone die Karte auf dem Bilschirm der jeweiligen Position der Person anpassen (je nach dem wo hin dieser schaut oder das Telefon bewegt).
Infineon und TriQuint halten die Stellung
Vor der Einführung des 3G S machten Spekulationen die Runde, dass Qualcomm den bisherigen Zulieferer des kritischen Baseband-Chip ausboten könnte. Allerdings könnte Infineon den Vertrag für diesen wichtigen Baustein - mit seinem PMB8878 Baseband-Chip - behalten; Kostenpunkt hier: $13. Auch TriQuint konnte den Zuliefer-Vertrag für sein 3G Amplifier Module behalten - und unterstützt die tri-band HSPA-Funktionalität des Handys.
Die wichtigsten Kostenfaktoren
Toshiba erzielte den größten Design Win im 3G S - mit seinen 16Gbyte Multilevel-Cell (MLC) NAND-Flash; Kostenpunkt: $24. Durch den Preisanstieg bei NAND-Flash in den letzten Monaten (auf Grund von Angebotsengpässen) stellt dies einen sehr lukrativen Design Win für Toshiba dar. Allerdings muss gesagt werden, dass Toshiba der NAND-Lieferant bei diesem bestimmten iPhone 3G S war. Apple wird wahrscheinlich auch andere Lieferanten nutzen, z.B. Samsung Electronics.
Samsung konnte seine Position als Lieferant für den iPhone Application Prozessor sichern. Mit einem Preis von $14,46 ist der Application Prozessor die viert-teuerste Komponente im iPhone 3G S (nach dem NAND-Flash, dem Display-Modul und dem Touchscreen-Assembly). Der Application Prozessor spielt eine zentrale Rolle bei der grösseren Leistung des 3G S. Im 3G nutzte der Prozessor einen ARM-RISC-Mikroprozessor mit 400 MHz Taktfrequenz; das 3G S nutzt eine 600MHz-Version.