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Elektronikproduktion | 07 Mai 2009

22.000 Besucher auf der SMT-Show

Ihre Innovationskraft bewiesen 553 Aussteller und zusätzlich 38 vertretene Firmen auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2009.
Auf 26.500 qm präsentierten sie die neuesten Produkte und Trends rund um die Systemintegration in der Mikroelektronik. „Die trotz der schwierigen wirtschaftlichen Situation große Anzahl der Kontakte und hohe Qualität der Fachgespräche setzt ein klares Zeichen für die Teilnahme an der Messe“, erklärt Klaus Gross, Senior Sales Manager Fuji Machine Europe GmbH.

Mit einem Anteil von 30 Prozent ausländischer Aussteller aus 24 Ländern verdeutlichte die SMT/HYBRID/PACKAGING ihren hohen internationalen Stellenwert.

Wie viele Aussteller betonten, sei gerade in wirtschaftlich schwieriger Zeit die SMT/HYBRID/PACKAGING eine unverzichtbare Plattform, um Produkte darzustellen und Kunden über Neuigkeiten zu informieren.

„Die Veranstaltung war sicherlich für alle Beteiligten, Aussteller wie Besucher gleichermaßen, ein Mutmacher in Zeiten, in denen es für uns alle in der Elektronikindustrie schwierig ist“, betont. Gabriela Reckewerth, Leiter SIPLACE Global Marketing.

Hans-Jürgen Lütter, Geschäftsführer, ANS-answer elektronik-, Service- & Vertriebs GmbH, ergänzt „Unsere Hoffnungen waren groß und wurden mehr als erfüllt. Es haben sich konkrete Projekte ergeben, die uns zeigen, die Entscheidung für die Messe war genau die Richtige!“

Fachinformationen über das Standgeschehen hinaus boten zwei Foren in den Messehallen und der begleitende Kongress mit Tutorials. Kongressschwerpunkt war dieses Jahr die „Fertigung von elektronischen Baugruppen auf flex und starr-flex Basis“. Kongress und anwenderorientierte Tutorials 2009 zogen 335 Teilnehmer an.

Hier die wichtigsten Zahlen im Überblick:

26.500 qm Ausstellungsfläche
553 Aussteller + 38 vertretene Firmen
ca. 22.000 Fachbesucher
335 Kongressteilnehmer

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