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Elektronikproduktion | 07 Januar 2009

Rubröder mit Burn-in Boards

Rubröder Factory Automation, mit Sitz in Bendorf, bietet Burn-in Boards (BiBs) für Einbrenntests von elektronischen Bauelementen. Das Rubröder-Team kann, gemeinsam mit dem neuen Partner ESA Singapore (Singapur), bei der Auswahl geeigneter BiBs sowie bei deren Design Unterstützung bieten.
„Wir stellen unseren Kunden aus der Halbleiterindustrie schon seit geraumer Zeit Systeme für die Bauteilegurtung und den Medientransfer an,“ sagte Dipl. Ing. Wolfgang Riedel, Geschäftsführer der Rubröder. „Außerdem bieten wir mit dem Ultra-850-G von MVP ein spezielles AOI-System zur Inspektion des Packaging von Halbleitern. Die jüngste Erweiterung unserer Produktpalette mit Burn-in Boards erscheint uns nur logisch.“

Einbrenntests werden hauptsächlich von Bauteilproduzenten und unabhängigen Testlabors durchgeführt, aber auch verschiedene Endabnehmer elektronischer Bauelemente verwenden sie zur Qualitätssicherung. Mit den Tests können Daten über die Zuverlässigkeit der elektronischen Bauteile erworben werden, um deren Funktionsfähigkeit z.B. für z.B. bei kritischen Luftfahrt- und Automotive Anwendungen garantieren zu können. Halbleiterbauelemente werden beim Burn-In extremen Umweltbedingungen ausgesetzt, um schwache und defekte Bauteile identifizieren und aussondern zu können, bevor sie in Schaltkreise verbaut werden. Hiefür werden sie in Hochtemperatur-Testsockel auf BiBs gesetzt, und für eine gewisse Zeit in einem Ofen hohen Temperaturen ausgesetzt. Gleichzeitig werden an den Eingängen der Halbleiterbauteile geeignete elektrische Impulse angelegt. Die Hitze und die angelegte Spannung, die bei solchen Tests meist höher als unter Normalbedingungen ist, bewirken durch die Hitze und Spannung den Ausfall schwacher Bauteile die dann aus der Produktionskette entfernt werden können.

Einbrenntests werden mit hierfür speziell gefertigten, besonders für diesen Zweck ausgelegten Leiterplatten (BiBs) durchgeführt. Sie weisen eine besondere Hitzebeständigkeit auf und funktionieren auch unter extremen Umweltbedingungen zuverlässig. Je nach Gehäuseform der Halbleiterbauelemente (z.B. SOPs, QFPs, TSOPs) werden entsprechende Testsockel verwendet, die auf dem BiB verteilt sind. Für verschiedene Anwendungen können BiBs für ein und denselben Einbrenntest ausgelegt sein (statische BiBs), oder für verschiedene Aufgaben entsprechend programmiert werden (dynamische BiBs).

„Wir freuen uns, mit unseren neuen Produkten zur Qualitätssicherung von Halbleiterbauelementen beitragen zu können,“ sagte Herr Riedel.

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