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Fertigungsanlagen | 26 Mai 2006

Sharp reinigt Prozesswasser mit Mikroorganismen

Nach Untersuchungen von Sharp geht die größte Umweltgefahr der Halbleiterfabrikation vom hohen Stickstoffgehalt im Abwasser aus. Sharp hat jetzt einen Reinigungsprozess für das Wasser entwickelt, der den Stickstoffgehalt um 90 Prozent reduziert. Und zwar ohne Verdünnung oder Erwärmung und Verdampfen.
Die Methoden, die bislang für die Reinigung des Prozesswasser der Halbleiterindustrie verwendet werden, erfordern eine Verdünnung um den Faktor Zehn und damit viel Platz für die Zwischenlagerung des Wassers und die Prozessanlagen. Die neue Technologie basiert auf Mikroorganismen, die den Stickstoff im Wasser abbauen. Die Mikroorganismen können im Wasser dank sehr kleiner Luftblasen leben, die im Gegensatz zu Luftblasen normaler Größe länger im Wasser bleiben. Die Technologie wurde vom Tokuyama College of Technology entwickelt.

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2017.12.13 22:15 V8.9.2-2