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© HighQ Electronic Service Leiterplatten | 22 November 2016

Optimierte Druckprozesse dank enger Lieferantenkooperation

Die Optimierung von Einzelprozessen in der Elektronikfertigung ist eine permanente Herausforderung für EMS- und OEM-Unternehmen. Dabei soll die Bestückung von Bauteilen immer genauer, effizienter und schneller werden.
Gerade aber bei der Genauigkeit spielen viele unterschiedliche Parameter eine entscheidende Rolle. Dies gilt besonders für den Lotpastendruck als Eingangsprozess in der Fertigung.

Dabei spielt es keine Rolle, ob ein vollautomatischer oder manueller Drucker eingesetzt wird. "Die ersten Ungenauigkeiten können schon beim Druck der Lotpaste entstehen, die man in den anschliessenden Prozessen nur bedingt korrigieren kann", weiss Anton Hacklinger, Geschäftsführer der High Q Electronic Service GmbH aus München. Daher ist es nach Aussage von Hacklinger umso wichtiger, schon zum Start der Produktion den Druckprozess so genau wie möglich einzurichten, da bei der Herstellung elektronischer Baugruppen bis zu 64 Prozent aller Fehler im ersten Arbeitsschritt verursacht werden.

Gerade die Entwicklung von SPI-Systemen in den vergangenen Jahren verdeutlicht, dass Elektronikfertiger verstärkt auf die Optimierung des Druckprozesses achten. "High Q konzentriert sich auf die Fertigung von Prototypen sowie von kleinen und mittelgroßen Serien. Daher fertigen wir nicht inline, da wir sehr viele Produktwechsel haben. Ein SPI wäre ein zusätzlicher Arbeitsschritt, der die Produktionszeit verlängert. Aus diesem Grund haben wir uns für einen anderen Schritt entschieden“, erklärt Hacklinger.

Die Überlegung dahinter war umso einfacher: Je leistungsfähiger und genauer die Schablone ist, desto weniger Ungenauigkeiten entstehen und desto weniger Nacharbeiten werden verursacht. Hacklinger errechnet, dass ca. ein Prozent der Materialkosten einer elektronischen Baugruppe durch die Druckschablone verursacht wird. Wird allerdings eine zu alte oder qualitativ schlechte Schablone verwendet, hat dies wiederum einen direkten Einfluss auf die Kosten der Nacharbeit. So können sich die Kosten der Nacharbeit auf bis zu 25 Prozent der Gesamtkosten belaufen.

„Es ist leider immer noch eine Tatsache, dass eine Vielzahl der in der SMT-Fertigung auftretenden Fehler auf mangelhafte Lötstellen zurückzuführen sind, die ihre Ursachen im Lotpastendruck haben“, stellt Thomas Lehmann, Leiter CAD/CAM Kundenbetreuung der Christian Koenen GmbH fest. Um diese Fehler zu vermeiden, wählte die High Q Electronic Service GmbH Christian Koenen als Lieferant aus. „Wir haben uns schon sehr früh dafür entschieden, mit der Christian Koenen GmbH zusammenzuarbeiten. Diese Zusammenarbeit besteht seit 10 Jahren“, bestätigt Hacklinger, denn der Münchner Bestückungsdienstleister suchte von Beginn an einen Lieferanten, mit dem ein enger Austausch in Bezug auf die Minimierung der Nacharbeit möglich war.

„Dank unserer kontinuierlichen Weiterentwicklung erhalten unsere Kunden einen deutlichen Mehrwert: Die Steigerung der Fertigungsleistung durch Reduktion der Fehlerquoten beim Druck sowie eine deutlich erhöhte Schablonenperformance sprechen für sich“, erklärt Christian Koenen geschäftsführender Gesellschafter der Christian Koenen GmbH. Mehr als zwanzig Parameter wirken sich bereits beim Lotpastendruck auf die Qualität und die Performance der gesamten Elektronikfertigung aus. Dabei spielt es keine Rolle, ob es sich um eine Linien- oder Insel-Produktion handelt. Aus diesem Grund ist ein angepasstes Schablonenlayout in Verbindung mit einem optimalen Auslöseverhalten beim Drucker entscheidend für den Produktionsverlauf.

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2017.09.26 14:48 V8.7.3-1