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Analysen |
2016: Eine Fortsetzung des letztjährigen M&A-Rummels
Der Wert der diesjährigen M&A-Vereinbarungen in der Halbleiterindustrie liegt bereits bei über USD 50 Milliarden.
Nach einem historischen Anstieg der Fusions- und Akquisitionsvereinbarungen (M&A) innerhalb der Halbleiterindustrie im letzten Jahr, hat sich die rasanten Geschwindigkeit von Ankündigungen (bis vor kurzem) etwas abgeschwächt. Aber 2016 ist bereits jetzt auf dem besten Weg Nummer 2 aller Zeiten zu werden (nach 2015). Drei große Übernahmemeldungen im 3Q/16 haben einen Gesamtwert von USD 51,0 Milliarden.
So lag der Gesamtwert aller für dieses Jahr angekündigter Transaktionen (Mitte September) bei USD 55,3 Milliarden, deutlich weniger als das Allzeithoch von USD 103,8 Milliarden aus dem Jahr 2015. Bereits im 3Q/15 lag der Gesamtwert der angekündigten Transaktionen bei USD 79,1 Milliarden; 43% höher als der Gesamtwert der in diesem Jahr angekündigten Transaktionen, heißt es beim Marktforscher IC Insights.
In vielerlei Hinsicht hat sich die M&A-Manie 2016 eine Fortsetzung erschlichen. Ausgelöst wurde der Rummel die wachsende Zahl der Hersteller, die schwächeres Wachstum in den angestammten Endverbrauchermärkten (Smartphones, PCs und Tablets) durch Aufkäufe ausgleichen wollten. Zudem konnten so riesige neue Marktpotenziale in den Bereichen Internet der Dinge (IoT), Wearables und Segmenten innerhalb der Bereiche Embedded-Elektronik und hochautomatisierte Kfz-Systeme erschlossen werden.
Chinas Ziel, seine inländischen IC-Industrie zu stärken, treibt die Übernahmeaktivitäten weiter an. In der ersten Hälfte 2016 schien es so, als ob sich der Tsunami an Übernahmen aus dem Jahr 2015 erheblich abgeschwächt hatte. Der Gesamtwert der, zwischen Januar und Juni 2016, angekündigten Transaktionen lag bei nur USD 4,3 Milliarden (verglichen mit USD 72,6 Milliarden aus dem gleichen Zeitraum 2015). Die drei angekündigten Übernahmen aus dem 3Q/2016:
- Softbank übernimmt ARM
- Analog übernimmt Linear Technology
- Renesas übernimmt Intersil