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Fertigungsanlagen | 25 April 2006

Siemens arbeitet mit der Smart Group zusammen

Siemens Siplace Partner will mit der Smart Group bei der Lead-Free Experience während der Nepcon in Birmingham/UK vom 9. bis 11. Mai 2006 kooperieren.
Siemens Electronics Assembly Systems (EA) Manchester arbeitet bereits seit langem mit der SMART-Gruppe zusammen und wird diese in diesem Jahr bei der Lead-Free Experience während der Nepcon Show in Birmingham unterstützen.

Siemens EA hat sich schon immer für den Einsatz umweltfreundlicher Produkte engagiert. Entsprechend den zunehmenden Marktanforderungen hat der Umweltschutz bei der Entwicklung neuer Bestückungssysteme nun bei Siemens höchste Priorität.

Im Zuge der Lead-Free Experience während der Nepcon Birmingham wird Siemens EA die kürzlich vorgestellte SIPLACE X3 Maschine zeigen, die eine Produktion bleifreier Leiterplatten mit unterschiedlichsten Komponenten ermöglicht. Die Maschinen der SIPLACE X-Serie können Komponenten von 01005 bis 85 x 85 mm / 125 x 10 mm (200 x 125 mm max.) mit einer Genauigkeit von bis 30 µm bei 4 Sigma verarbeiten.

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