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© lpkf Elektronikproduktion | 05 November 2014

LPKF-Neuheiten auf der electronica

Die electronica ist eine der wichtigsten europäischen Messen für die LPKF Laser & Electronics AG. In 2014 präsentiert der Spezialist für die Laser-Mikromaterialbearbeitung die gesamte Palette an Systemen für die Elektronikproduktion und das Prototyping in Halle A2, Stand 419.
Das ist eine Produktankündigung von LPKF. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
Schon zum Jahresbeginn hatte LPKF einige Entwicklungsprojekte fest für die Vorstellung auf der electronica eingeplant. Den Auftakt machen zwei neue Systeme zum UV-Schneiden von Leiterplatten. Die MicroLine 2000 P ist für das Schneiden flexibler Leiterplatten und Coverlayer konzipiert. Das Pendant, die MicroLine 2000 S steht am Ende der Prozesskette und trennt bestückte Leiterplatten aus größeren Nutzen – stressfrei und mit minimalen Schneidbreiten. Beide Systeme sind mit unterschiedlichen Laserquellen verfügbar und kommen mit einem neuen, benutzerfreundlichen Produktdesign.

Auch die Familie der Lasersysteme zum Strukturieren dreidimensionaler Schaltungsträger (LDS) erhält Zuwachs. Der Laserstrukturierer LPKF Fusion 3D 1200 kann mit bis zu drei Bearbeitungsköpfen ausgestattet werden. Er verfügt über einen hochdynamischen Rundschalttisch, der die Bestückung erleichtert und Nebenzeiten reduziert.

Der Bereich der StencilLaser ist immer wieder für Innovationen gut. Nachdem im letzten Jahr Verfahren zum Herstellen von Stufenschablonen publiziert wurden, erweitert LPKF nun den Arbeitsbereich. Mit geringem Aufwand lässt sich der StencilLaser G6080 erweitern, so dass Stencilrahmen mit einer Länge von 1800 Millimeter (nutzbare Stencillänge 1500 Millimeter) geschnitten werden können. Diese Stencils erleichtern zum Beispiel die Herstellung von LED-Leuchtkörpern die herkömmliche Leuchtstoffröhren ersetzen.

Anwender der LPKF ProtoLaser S und U3 profitieren von einer neuen Systemsoftware. LPKF CircuitPro PL übernimmt die Layoutdaten und wandelt sie in Maschinendaten um. Die Software setzt auf die bewährte Software LPKF CircuitPro auf und ergänzt sie um spezielle Routinen für die Laserbearbeitung. Sie kann zum Beispiel das Aneinanderlegen von Scanfeldern bei großen Leiterplatten optimieren und enthält einen Technologie-Dialog, der die Bedienung erheblich vereinfacht. Das Laserstrukturieren von Leiterplatten wird schneller und noch präziser, weil ein spezielles Contour Cutting den Abtrag überschüssiger Kuperflächen optimiert.

Die bewährten Prototyping-Linien sind mit allen Top-Systemen am Stand zu finden. Der ProtoLaser U3 für die Leiterplattenstrukturierung und Mikromaterialbearbeitung empfindlicher Substrate, der ProtoMat D104, der mechanische und Laserbearbeitung kombiniert und die komplette Linie zum Prototyping dreidimensionaler Schaltungsträger zeigen auf der electronica ihre Fähigkeiten in Halle A2, Stand 419.

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