LeitOn investiert in Zukunftstechnologien

Christoph Kendler ----- Marcus Knopp ----- Mario Gehrau

Neben einer neuen HML - Multilayerpresse wurde in einen Apollon-DI-A11 Direktbelichter der Schweizer Firma PrintProcess und einen japanischen Hakuto Cutsheet-Laminator investiert. Das gut laufende Geschäft mit Standardplatinen aus der Onlinekalkulation soll so sukzessive um Sondertechnologien im Bereich Starrflex/ Embedded und HDI-Multilayer erweitert werden. Die Geschäftsführer der Berliner LeitOn GmbH Herr Kendler und Herr Knopp sind sich einig: „Wer langfristig am deutschen Leiterplattenmarkt eine Chance haben will, muss in Zukunftstechnologien und Automatisierung investieren.“ Mit einer Investitionsquote von über 25% in diesem Jahr allein setzt LeitOn ein klares Signal in Richtung Zukunft. Herzstück der Neuinvestitionen ist ein digitaler Direktbelichter der Firma PrintProcess. Der Apollon-DI-A11 läuft voll automatisiert mit Be- und Entladesystem, Wendern und einem Job-Code-Lesemodul welches die Platinen anhand eines gebohrten ECC200 Codes automatisch erkennt und so die Daten lädt. Das Gerät belichtet Prozesssicher Strukturen bis nur 0,025mm (1 mil) und skaliert das Layout vollautomatisch über das Bohrbild, so dass Loch-Pad-Versätze nahezu eliminiert werden. Durch ein cleveres System zu Front-to-Back Ausrichtung werden ungebohrte Innenlagen nun nahezu ohne Versatz belichtet. Dadurch werden auch hochlagige HDI Multilayer bis 16 Lagen in Kürze am Berliner Standort gefertigt. Vor dem Apollon steht ein ebenfalls neu angeschaffter Hakuto Cutsheet-Laminator, der Platinen und Innenlagen bis zu einer Dicke von nur 0,10mm automatisch einlädt und entlädt. Das exakte und automatische Zuschneiden des Laminats hat nicht nur den Vorteil der gesparten manuellen Arbeit. „Wenn kein Laminat über die Fertigungsnutzen übersteht, entsteht kein Flitter, der abbrechen und für Fehlstellen sorgen kann“ erläutert Mario Gehrau, Technologieleiter bei LeitOn. Abrunden tut das Investitionspaket eine neue HML-Multilayerpresse mit Vakuumkammer. „Jedes Material braucht etwas angepasst Pressparameter. Mit dieser Presse kann man vordefinierte Programme speichern sowie Pressprotokolle aufzeichnen. Zudem zieht die HML-Presse jegliche Luft aus den Presspaketen, bevor Sie zusammenfährt.“ erläutert Gehrau. Dies ermöglicht insbesondere im Bereich von Sondermaterialien, Starrflex- und Embedded-Object- Leiterplatten völlig neue Möglichkeiten. LeitOn praktiziert hiermit am Berliner Standort einen Spagat, der in Deutschland seines Gleichen sucht. Einerseits gibt es günstige Leiterplatten in einer umfangreichen Onlinekalkulation schon für sehr attraktive Preise – auch für Privatkunden und Bastler. „Dies ist das Basisgeschäft, das uns Groß gemacht hat. Das bleibt weiterhin ein wichtiger Bestandteil der Firmenstrategie.“ sagt Kendler. Andererseits hat sich LeitOn zunehmend in Hochtechnologie-Segmente entwickelt, die von den üblichen Online-Anbietern nicht mehr abgedeckt werden. Neben den für LeitOn schon zum Standard gehörenden flexiblen Leiterplatten, werden diverse Hybride am Berliner Standpunkt gefertigt. Aluminium, Kupfer, diverse Rogers-HF-Materialien aber auch Edelstahl wird in Multilayer eingepresst, was Knopp „das Salz in der Leiterplattensuppe“ nennt. Dank schon im letzten Jahr erworbener neuester CNC-Technik werden Tiefenbohrungen oder –Fräsungen auf die Innenlage exakt ausgeführt. Eine 20 Meter lange Durchlaufanlage entgratet, ätzt verschmiertes FR4 zurück und kontaktiert in einem rutsch Platinen durch. „Es macht Spaß, einerseits günstige Standardprodukte durch stetige Prozessoptimierung zu fairen Preisen bauen zu können und sich gleichzeitig in immer komplexere Sonderfertigungen zu entwickeln.“ so Knopp. LeitOn glaubt fest, hiermit das passende Rezept für die Zukunft gefunden zu haben. ----- Bilder © LeitOn