Der Trend zu immer kleineren Komponenten stellt auch eine Herausforderung für die Nacharbeit dar, so hat sich innerhalb der letzten zwei Jahre die Nacharbeit von 0201 Komponenten zu einer praktisch alltäglichen Aufgabe entwickelt.

Mit dem Anwenderpaket SPR (Small Passive Rework) für FINEPLACER® Pico stellt FINETECH nun eine Lösung für die nächste Generation von passiven Komponenten - 01005 (Größe 250x125 Mikron) vor.

Das System kann mittels einer Optik mit hoher Vergrößerung und einem optischen Inspektionssystem ein Bild des Zielgebiets und der unteren Bauteilseite einblenden, so dass das Bauteil genau ausgerichtet und platziert werden kann. Mit der integrierten Dosiereinheit kann dann Lötpaste auf die Lötpads der winzigen Komponenten in kleinen und wiederholbaren Mengen aufgebracht werden. FINEPLACER® Pico SPR erreicht eine Platzierungsgenauigkeit von besser als 5 Mikron und eignet sich damit für Komponenten wie Flip-Chips, CSP oder BGA.