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© imagination Komponenten | 10 Juni 2015

Imagination und TSMC arbeiten an IoT-IP-Plattformen

Imagination Technologies und TSMC arbeiten zusammen an einer Reihe fortschrittlicher IP-Subsysteme für das Internet der Dinge, um deren Kunden eine schnellere Markteinführung und ein einfacheres Design zu ermöglichen.
Diese IP-Plattformen werden durch optimierte Referenzdesign-Flows ergänzt und vereinen Imaginations IP mit TSMCs fortschrittlichen 55-nm- bis 10-nm-Prozesstechnologien.

Zu den IoT-IP-Subsystemen, die sich derzeit in der Entwicklung befinden, zählen kleine hochintegrierte vernetzte Lösungen für einfache Sensoren, die eine Einsteiger-MIPS-CPU der M-Klasse mit einer stromsparenden Ensigma Whisper RPU für Low-Power Wi-Fi, Bluetooth Smart und 6LowPan vereinen, sowie OmniShield Multi-Domain-Hardware-forcierte Sicherheit und On-Chip RAM und Flash. Die HF- und Embedded-Flash-Funktionen von TSMC ermöglichen Imagination, die IoT-Integration weiter voranzutreiben.

Tony King-Smith, EVP Marketing bei Imagination, erklärte dazu: „Wir arbeiten seit mehr als zwei Jahren mit TSMC zusammen und entwickeln fortschrittliche IP-Subsysteme für das IoT und andere vernetzte Produkte. Viele unserer Lizenznehmer verlassen sich auf TSMC, um dort neueste, stromsparende und hochleistungsfähige Halbleitertechnologie zu erhalten. Durch die kontinuierliche Zusammenarbeit mit TSMC konzentrieren wir uns auf Lösungen, die unseren gemeinsamen Kunden eine schnelle Differenzierung vom Wettbewerb sowie sichere und hochintegrierte Produkte garantiert.“

Suk Lee, Senior Director der Design Infrastructure Marketing Division bei TSMC, fügte hinzu: „Um die Designs unserer Kunden zu vereinfachen und die Markteinführung zu beschleunigen, vollziehen TSMC und seine Ecosystem-Partner den Übergang vom Chip-Design- zum Subsystem-Macher. Im Rahmen unserer neuen IoT-Subsystem-Initiative arbeiten wir eng mit Imagination zusammen, einem etablierten IP-Anbieter, um Kunden dabei zu unterstützen, ihre IoT-Lösungen und vernetzten Produkte schneller und einfacher auf den Markt zu bringen.“

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2018.02.08 17:15 V9.2.4-1