Forschungscampus Garching wächst weiter
22 April 2024
Siemens hat im Forschungszentrum Garching, nördlich von München, den ersten Bauabschnitt des Siemens Technology Center (STC) eröffnet. Neben Siemens haben sich dort bereits unter anderen die Technische Universität München (TUM), das Max-Planck-Institut und SAP angesiedelt – mit insgesamt rund 28.000 Menschen.
Washington gibt Milliarden-Unterstützung für Micron
19 April 2024
Die USA wollen die heimische Chip-Produktion mit einer Großinvestition weiter ankurbeln. Mit dem Unternehmen Micron Technology sei die Regierung übereingekommen, dessen Herstellung von Speicherchips in den Staaten New York und Idaho mit 6,1 Milliarden Dollar (rund 5,7 Milliarden Euro) zu unterstützen. Das hat der demokratische Mehrheitsführer im US-Senat, Chuck Schumer, in einem Interview gesagt.
Wolfspeed setzt auf AIXTRON-Systeme für 200mm-Produktion
19 April 2024
AIXTRON hat jetzt bekannt gegeben, dass Wolfspeed, führender Anbieter von Siliziumkarbid-Technologie, im dritten und vierten Quartal 2023 mehrere Aufträge für AIXTRONs G10-SiC erteilt hat, um die Produktion von 200-mm-Siliziumkarbid (SiC)-Epitaxie-Wafern weiter auszubauen.
Microchip Technology erwirbt Neuronix AI Labs
17 April 2024
Microchip Technology hat Neuronix AI Labs übernommen um seine Möglichkeiten für energieeffiziente, KI-fähige Edge-Lösungen zu erweitern, die auf Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) eingesetzt werden. Neuronix AI Labs bietet eine Technologie zur Sparsity-Optimierung von neuronalen Netzwerken an, die eine Reduzierung des Stromverbrauchs, der Größe und der Berechnungen für Aufgaben wie Bildklassifizierung, Objekterkennung und semantische Segmentierung ermöglicht und gleichzeitig eine hohe Genauigkeit gewährleistet.
BMW und Rimac besiegeln langfristige Partnerschaft
12 April 2024
Die BMW Group und Rimac Technology mit Stammsitz in der Nähe von Zagreb in Kroatien haben eine langfristige Partnerschaft bekanntgegeben. Ziel der Zusammenarbeit sei die gemeinsame Entwicklung und Produktion von innovativen Lösungen im Bereich der Hochvoltspeichertechnologie für ausgewählte batterieelektrische Fahrzeugprojekte.
Vorstandsvorsitzende verlässt Pfeiffer Vacuum
12 April 2024
Bei der Pfeiffer Vacuum Technology AG gibt es eine wichtige Personalentscheidung. Die Vorstandsvorsitzende Dr. Britta Giesen verlässt das Unternehmen.
IAR, Nuclei und MachineWare kooperieren bei Automotivelösung
10 April 2024
IAR, Anbieter von Software und Dienstleistungen für die Entwicklung von Embedded-Systemen, kooperiert mit Nuclei System Technology und MachineWare, um Innovationen bei RISC-V ASIL-konformen Automotive-Lösungen zu beschleunigen. Das haben die Unternehmen jetzt mitgeteilt.
Infineon und Amkor stärken Lieferkette für Halbleiterlösung
10 April 2024
Die Infineon Technologies AG stärkt den ausgelagerten Bereich seiner Backend-Fertigung in Europa und verkündet eine mehrjährige Partnerschaft mit Amkor Technology, einem Anbieter von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen.
Neue Forschungsabteilung bei FSP Power Solution
09 April 2024
Die FSP Power Solution GmbH hat die Eröffnung seiner neuen Forschungs- und Entwicklungsabteilung gefeiert. Im Herzen des Mönchengladbacher Standorts gelegen, werde dieser Schritt die Kompetenz stärken, maßgeschneiderte Lösungen für die spezifischen Anforderungen des europäischen Marktes zu entwickeln, schreibt das Unternehmen.
Distec heißt jetzt FORTEC Integrated
05 April 2024
Die Distec GmbH Vertrieb von Elektronischen Bauteilen, seit 2015 Teil der FORTEC Group, hat ihren Namen geändert und firmiert jetzt als FORTEC Integrated GmbH. Das hat das Unternehmen jetzt mitgeteilt.
Meyer Burger schließt Kapitalerhöhung ab
04 April 2024
Im Anschluss an die Bezugsrechtsemission hat Meyer Burger Technology AG bei verschiedenen institutionellen Investoren alle 496’302’442 neuen Aktien platziert, für die während der Bezugsfrist keine Bezugsrechte ausgeübt wurden. Der Platzierungspreis betrug 0.0207 CHF pro Aktie, was dem Schlusskurs an der SIX Swiss Exchange am 2. April 2024 entspricht.
Nur kleine Schäden für die DRAM- und Foundry-Produktion
04 April 2024
Nach dem Erdbeben der Stärke 7,2, das sich am 3. April um 7:58 Uhr vor der Ostküste Taiwans ereignete, hat TrendForce die Schäden und den Produktionsstatus verschiedener Hersteller untersucht. Die DRAM-Industrie, die hauptsächlich in den nördlichen und zentralen Teilen Taiwans angesiedelt ist, und die Foundry-Industrie, die sich über den Norden, die Mitte und den Süden Taiwans erstreckt, scheinen zunächst nur minimale Schäden erlitten zu haben.
Infineon und HD KSOE kooperieren bei Schiffselektrifizierung
03 April 2024
Die Infineon Technologies AG und HD Korea Shipbuilding & Offshore Engineering Co. Ltd. haben eine unverbindliche Absichtserklärung (Memorandum of Understanding) als ersten Schritt zur gemeinsamen Entwicklung neuer Anwendungen für die Elektrifizierung von Schiffsmotoren und -maschinen mit energieeffizienter Leistungshalbleitertechnologie unterzeichnet. Das haben beide Unternehmen jetzt mitgeteilt.
Halbleitermarkt-Umsatz 2023 um 9 Prozent niedriger als 2022
03 April 2024
Ein neuer Omdia-Bericht zeigt einen Abschwung in der Halbleiterindustrie, konkret einen Umsatzrückgang um neun Prozent von 597,7 Milliarden US-Dollar im Jahr 2022 auf 544,8 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023. Ein Rückgang, der auf zwei Jahre mit Rekordwachstum folgt und die zyklische Natur des Halbleitermarktes verdeutliche, heißt es in der Studie.
Micron setzt Spatenstich für Erweiterungsprojekt in Xi'an
02 April 2024
Micron Technology hat offiziell den ersten Spatenstich für sein neues Verpackungs- und Testwerk im chinesischen Xi'an gesetzt. Mit dem offiziellen Baubeginn will der US-amerikanische Hersteller die Produktion am neuen Standort in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 aufnehmen und sie je nach Marktnachfrage erhöhen.
DNP will neue Maßstäbe bei Fotomasken setzen
02 April 2024
Dai Nippon Printing hat mit der Entwicklung einer Fotomaske für die Herstellung von Logik-Halbleitern der 2-Nanometer-Generation begonnen, die die Extrem-Ultraviolett-Lithographie (EUV), das modernste Verfahren für die Halbleiterherstellung, unterstützt. DNP werde auch als Unterauftragnehmer fungieren und die neu entwickelte Technologie an die in Tokio ansässige Rapidus Corporation liefern, heißt es.
STEMMER IMAGING tritt in den nordamerikanischen Markt ein
29 März 2024
Im Rahmen ihrer strategischen Expansionsbestrebungen hat die STEMMER IMAGING AG eine Vereinbarung zum Erwerb von 100 Prozent der Anteile an der Phase 1 Technology, New York, USA unterzeichnet. Phase 1 Technology ist nach eigenen Angaben ein führender, auf Bildverarbeitung spezialisierter Distributor mit Fokus auf den nordamerikanischen Markt. Der Vollzug der Akquisition wird im zweiten Quartal 2024 erwartet.
Rheinmetall vergrößert Präsenz in Ungarn um vier Standorte
28 März 2024
Der Grundstein für das neue Rheinmetall-Werk im ungarischenn Szeged, das mit einem Investitionsvolumen von 63 Millionen Euro errichtet wird, ist gelegt. Dies wird der vierte ungarische Standort des deutschen Rüstungsunternehmens sein und der erste Hybridstandort, an dem zivile und militärische Produkte an einem Ort hergestellt werden.
Verfügbarkeit älterer Speicherlösungen sichergestellt
27 März 2024
Rochester Electronics, LLC und Intelligent Memory wollen gemeinsam für die kontinuierliche Verfügbarkeit maßgeschneiderter und eingebetteter DRAM- und NAND-Speicherlösungen der älteren Generation sorgen. Das haben die Unternehmen jetzt mitgeteilt.
Siemens übernimmt Antriebstechnik-Sparte von ebm-papst
26 März 2024
Die Siemens AG hat eine Vereinbarung über den Kauf des Geschäfts für industrielle Antriebstechnik (IDT) von ebm-papst unterzeichnet. Dieses Geschäft mit rund 650 Mitarbeitenden umfasse intelligente, integrierte mechatronische Systeme im Schutzkleinspannungsbereich sowie innovative Fahrlenksysteme, die in freibeweglichen, fahrerlosen Transportsystemen zum Einsatz kommen.
Innoscience bestreitet Infineon-Vorwürfe
25 März 2024
Innoscience Technology, ein Unternehmen, das auf der Basis von Gallium-Nitrid-auf-Silizium (GaN-on-Si)-Energielösungen basiert, hat die Anschuldigungen der Infineon Technologies Austria AG in einer kürzlich eingereichten Patentverletzungsklage gegen drei Innoscience Unternehmen zurückgewiesen. Infineon hatte die Klage am 13. März 2024 bei einem US-Bezirksgericht in Kalifornien eingereicht (Evertiq berichtete).
Thilo Rau im Vorstand bei Pfeiffer Vacuum Technology
25 März 2024
Der Aufsichtsrat der Pfeiffer Vacuum Technology AG hat beschlossen, Thilo Rau zum Chief Information Officer (CIO) und Vorstandsmitglied zu bestellen. Damit wurde der Vorstand auf drei Personen erweitert.
Micron wieder zurück in der Erfolgsspur
22 März 2024
Durch den Boom der Künstlichen Intelligenz ist Micron zurück in der Gewinnzone. Außerdem habe sich das weltweite Überangebot an klassischen Speicherchips verringert. Die Folge: Der Halbleiter-Hersteller gibt sich bei der Vorlage seiner Geschäftszahlen auch optimistisch zu den Aussichten für das laufende Quartal.
Elektronik-Experten gründen Start-Up XEE Technology
20 März 2024
Die aktuelle Transformation des Energiesystems hin zur Klimaneutralität bringt eine neue Komplexität bei der Energienutzung mit sich. Es gibt tausende dezentrale Erzeugungsanlagen sowie neue, zusammenwachsende Verbrauchssektoren wie Wärme und Mobilität, Gas und Wasser. Um diese Komplexität zu beherrschen und den Wandel effizient zu gestalten, brauche es digitale Lösungen zur Steuerung, Überwachung und Datenübertragung - deshalb wurde die XEE Technology zu Jahresbeginn gegründet.
Infineon verklagt Innoscience wegen Patentverletzung
15 März 2024
Die Infineon Technologies AG hat über ihre Tochtergesellschaft Infineon Technologies Austria AG in den USA Klage gegen Innoscience (Zhuhai) Technology Company, Ltd. und Innoscience America, Inc. sowie verbundene Unternehmen erhoben. Infineon macht unter anderem einen Unterlassungsanspruch wegen der Verletzung eines US-Patents geltend, das die von Infineon patentierte Galliumnitrid (GaN)-Technologie zum Gegenstand hat.
Exyte schließt Erwerb von CollabraTech Solutions ab
12 März 2024
Exyte, ein Unternehmen in den Bereichen Design, Engineering und Bereitstellung von ultrareinen und zukunftsfähigen Anlagen für die Hightech-Industrie, hat den Erwerb von CollabraTech Solutions abgeschlossen. Das Unternehmen ist spezialisiert auf Verteilungssysteme und Auftragsfertigung.
Die wichtigsten DRAM-Hersteller in Q423
11 März 2024
Die weltweite DRAM-Industrie hat im 4. Quartal 2023 ein Umsatzwachstum von fast 30 Prozent erzielt - hauptsächlich aufgrund steigender Preise und Volumina. Das geht aus einem Bericht von TrendForce hervor.
congatec setzt auf Betriebssystem ctrlX OS von Bosch Rexroth
05 März 2024
Bosch Rexroth öffnet das Linux-basierte Betriebssystem ctrlX OS nun auch für Embedded-Computer-Anwendungen von congatec. Embedded- und Edge-Computing-Angebote aus dem Hause congatec werden so Bestandteil des durchgängig offenen Ökosystems rund um das Betriebssystem ctrlX OS und ermöglichen es Anwendern, modular-skalierbare und damit besonders nachhaltige und agile Lösungen zu entwickeln. Das hat das Unternehmen jetzt mitgeteilt.
Neue Wege für 6G-Netze
26 Februar 2024
Rohde & Schwarz unterstützt Qualcomm bei der Erschließung neuer Frequenzbereiche für zukünftige 5G-Advanced- und 6G-Netze. Ein Blick zurück: Die Freigabe der Frequenzbereiche FR1 (0,41 bis 7,125 GHz) und FR2 (24,25 bis 71 GHz) war für die Entwicklung von 5G ein entscheidender Schritt. Für die kommende Ära von 5G-Advanced und 6G wird nun unter Regulierungsbehörden und in Industriekonsortien auf der ganzen Welt ein dritter Frequenzbereich diskutiert.
ADI stärkt Kapazität durch erweiterte Partnerschaft mit TSMC
26 Februar 2024
Analog Devices, Inc. (ADI) hat mit TSMC eine spezielle Vereinbarung getroffen. Über Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, die mehrheitlich im Besitz von TSMC befindliche Fertigungstochter in der japanischen Präfektur Kumamoto, würden langfristige Waferkapazitäten bereitgestellt, heißt es in einer Pressemitteilung.
Infineon veräußert Fertigungsstätten in Cavite und Cheonan
22 Februar 2024
Die Infineon Technologies AG und ASE Technology Holding Co., Ltd. haben die Unterzeichnung zweier Verträge bekannt gegeben, nach denen die Infineon Backend-Fertigungsstätten in Cavite (Philippinen) und in Cheonan (Südkorea) an zwei Tochtergesellschaften von ASE verkauft werden. ASE ist ein führender Auftragsfertiger in den Bereichen Montage und Test.
Teltonika will in Litauen Halbleiterchips entwickeln
20 Februar 2024
Teltonika verstärkt sein Halbleiter-Projektteam. In den kommenden Monaten will die Unternehmensgruppe rund 20 Spezialisten einstellen, die an einem der ehrgeizigsten Technologieprojekte Litauens - dem Aufbau der Halbleiterchip-Industrie - mitwirken werden.
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