Contag mit weiterer Investition in den Maschinenpark

Karim Richlowski, Leiter CAM beim Leiterplatten-Hersteller, erläutert: "Zum einen bewirkt eine moderne Vorbehandlung der Multilayer-Innenlagen hervorragende Haftbedingungen beim Pressvorgang. Auch Prepregs unterschiedlichster Materialtypen können so universell prozessiert werden. Darüber hinaus wird für einen optimalen Haftverbund von Lötstopplack mit dem Kupfer die aktive Oberfläche des Kupfers auf Außenlagen durch eine gezielte Korngrenzenätzung signifikant erhöht." "Die Anlagen selbst kombinieren die Vorteile horizontaler Durchlaufanlagen (automatisierte Chemie-Dosierungen und damit konstante und reproduzierbare Ergebnisse) mit den Prozessvorteilen der MEC Etch-Chemie. Eine abwasserfreie Produktion der Platinen ist für Contag weiterhin selbstverständlich", heisst es abschliessend.