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© Jumatech Leiterplatten | 16 Februar 2011

2 Jahre Wirelaid bei Schweizer Electronic

Im Hinblick auf den wachsenden Einsatz von Leistungselektronik wird bei Schweizer Electronic intensiv an der Ausweitung und Abrundung des bereits bestehenden Portfolios zur Realisierung hoher Ströme auf der Leiterplatte gearbeitet.
Bereits 2006 kamen die ersten Kontakte zur Jumatech GmbH zustande

Die dort erfundene und entwickelte Wirelaid Technologie, inzwischen weltweit patentiert, erweckte Aufmerksamkeit.
Durch den Einsatz diskreter Drähte im Inneren von Bi- und Multilayern anstelle von Dickkupfer-Layouts erlaubt Wirelaid eine partielle und definierte Vergrößerung von Leiterbahnquerschnitten zur Handhabung hoher Strombelastungen.

Versilberte Kupferdrähte werden mittels Widerstandschweißung auf der Treatmentseite handelsüblicher Kupferfolien in den Dicken 35µm, 70µm und 105µm verlegt. Die Lage der Cu-Drähte wird dabei aus den üblichen CAD-Daten (Gerber) abgeleitet und als separater Layer bearbeitet. Nach dem Verpressen zum Bi- oder Multilayer liegt eine ebene, SMD-fähige Oberfläche vor; die weitere Verarbeitung erfolgt in üblichen Standard-Prozessen ohne zusätzliche Aufwände.

Logik und Leistungselektronik können so gemeinsam auf einer oder mehreren Leiterplattenebene realisiert werden.

Namen von links: Manfred Grimmeisen (SEAG), Bernd Schweizer, Dr. Marc Schweizer und Marc Bunz (Vorstände SEAG), Markus Wölfel (Jumatech) und Bernfried Fleiner (SEAG)© Jumatech

Die Vorteile zeigen sich in kompakteren Baugruppen mit geringerem Bedarf an Lagenanzahl und Fläche sowie den daraus resultierenden günstigeren Material- und Herstellkosten, insbesondere durch die Substitution von Dickkupfer.
Neben 2D-Layouts erschließen sich dem Konstrukteur auch vielfältige 3D-Lösungsmöglichkeiten und dies ohne den Einsatz von teuren Flex-Materialien, Kabeln und Steckern.

Neben den technischen und vor allem wirtschaftlichen Potentialen von Wirelaid erkannten die Fachleute die Möglichkeit zur risikoarmen Integration dieser Technik in den laufenden Produktionsablauf. Nach dem Abschluss umfangreicher Untersuchungen (DoE) und der erfolgreichen Qualifikation gem. Automotive - Anforderungen wurde 2009 die Technologiekooperation zwischen Schweizer und Jumatech besiegelt.

Nachdem zu Beginn Jumatech die Wirelaid- Kupferfolien geliefert hat, arbeitet nun seit einem Jahr ein Wirelaid Automat der 4. Generation bei Schweizer.

Bei der Jumatech GmbH steht die Weiterentwicklung hin zur Nutzung von Wirelaid auch für das Wärmemanagement vor dem erfolgreichen Abschluß.

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2018.06.15 00:12 V9.6.1-2