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Elektronikproduktion | 15 Juli 2010

Aixtron liefert QXP-8300 ALD-Anlage nach Taiwan

Ein großer taiwanesischer Halbleiterhersteller hat im 1Q/2010 eine Aixtron QXP-8300 ALD-Anlage für 300 mm Wafer zur Herstellung von high-k-Materialien der nächsten Generation bestellt. Die Anlage wird im 2H/2010 ausgeliefert.

"Diese Bestellung sehen wir als Anerkennung unserer einzigartigen, patentierten TriJet-Prozesstechnologie für die Serienproduktion von high-k-Materialien der nächsten Generation", erklärt Dr. Sasangan Ramanathan, Leiter der Abteilung Technology bei Aixtron. „Die Bestellung aus Taiwan spricht sowohl für unsere Technologie als auch für deren Einsetzbarkeit für die Massenproduktion", bekräftigt Aixtron COO Dr. Bernd Schulte. „Im Vergleich zum Wettbewerb bietet sie die niedrigsten Betriebs- und Verbrauchskosten und liefert Herstellern den seit langem erwarteten Lösungsansatz bei der Abscheidung moderner high-k-Materialien, ohne Kompromisse in Sachen Produktivität eingehen zu müssen." Das weltweit steigende Interesse führender Chiphersteller sei eine sehr erfreuliche Entwicklung, so Dr. Schulte weiter. „Immer mehr Kunden sprechen uns auf die TriJet-Technologie respektive die QXP-8300 Plattform an, um DRAM-Kondensatoren und Flash-Anwendungen der nächsten Generation herzustellen." ----- ALD, Atomic Layer Deposition = Atomlagenabscheidung
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