Allgemein | 22 August 2006
EIPC organisiert eine Leiterplatten-Reise nach Taiwan
Das EIPC (The European Institute of Printed Circuits) organisiert zusammen mit seiner Partner-Organisation der Taiwan Printed Circuit Association (TPCA) eine Reise für Leiterplatten- und Chip-Packaging-Fachleute zu führenden Unternehmen in Taiwan, die vom 15. bis 21. Oktober 2006 stattfindet.
Die Reise lässt auch Zeit für den Besuch der TPCA-Messe, auf der die neusten Chemikalien, Anlagen und Material-Entwicklungen zu sehen sind.
Durch die Reise sollen die Teilnehmer einen Einblick in die neusten Entwicklungen im Bereich des Packaging und Möglichkeiten im Hinblick auf eine Zusammenarbeit mit Anbietern aus Taiwan bekommen.
Weitere Informationen zur Reise sind verfügbar unter www.eipc.org
Durch die Reise sollen die Teilnehmer einen Einblick in die neusten Entwicklungen im Bereich des Packaging und Möglichkeiten im Hinblick auf eine Zusammenarbeit mit Anbietern aus Taiwan bekommen.
Weitere Informationen zur Reise sind verfügbar unter www.eipc.org
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