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Allgemein | 17 August 2006

Kletten statt Kleben

Am Institut für Mikro- und Nanotechnologien der TU Ilmenau haben Nachwuchswissenschaftler einen winzigen "Klettverschluss" für die Verbindung von Halbleiterchips entwickelt. Die Nadelstruktur im Silizium funktioniert ähnlich wie ein Klettverschluss. Erzeugt wird die feine Struktur durch Aufrauen der Oberfläche des Bauelements.
Hierzu wird das Silizium mit geladenen Teilchen so lange bombardiert, bis lange, spitze Nadeln entstehen, die 20 Tausendstel Millimeter lang und einen halben Mikrometer breit sind. Gegeneinander gedrückt, verkeilen sich die Nadeln ineinander und geben den Bauteilen festen Halt. Wegen der Ähnlichkeit zur Struktur eines Rasens sprechen die Wissenschaftler auch von Siliziumgras.
Gegenüber dem herkömmlichen Verkleben oder Bonden kann der Klettverschluss bei jeder beliebigen Temperatur bis zu fünf Mal zusammengefügt und wieder gelöst werden. Dabei lassen sich die Mikrochips einfach positionieren

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