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Leiterplatten | 25 Februar 2010

Dyconex: Neuer Prozess zur Via-Füllung und für gestapelte Vias

Als weiteren Schritt bei der Miniaturisierung von Leiterplatten hat Dyconex einen neuen Prozess zu Füllung von mechanisch gebohrten oder Laser- bzw. Plasma-gebohrten Blind-Vias eingeführt.
Der Prozess ermöglicht es Dyconex, Blind-Vias mit ausgezeichnetem Füllgrad und durchgehende Löcher mit gleichmäßigem Hülsenaufbau in einem gemeinsamen Prozessschritt zu erzeugen.

Höhere Flexibilität - kompaktere Designs
Mit diesem neuen Prozess kann Dyconex hohe Flexibilität bei der Verbindung der Lagen untereinander bieten.
Mit der Möglichkeit, in den Lagenaufbau gestapelte Vias zu integrieren, können Leiterplattendesigner beträchtliche Flächeneinsparungen erzielen.

Die erzielte Planarität bei den gefüllten Vias, die als Lötpads fungieren, führt zu verbesserter Zuverlässigkeit der Lötstellen und der größere Kupferquerschnitt begünstigt die Wärmeabführung der Leiterplatte.

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