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Elektronikproduktion | 26 August 2009

Japanischer Kunde installiert Equipment von SÜSS MicroTec

SÜSS MicroTec hat die Lieferung und Installation eines LithoPack300 Lithografie-Clusters bei einem japanischen Kunden, wo es der Entwicklung von Technologien im Bereich 3D-Integration dient, erfolgreich abgeschlossen.

Der Cluster beinhaltet Module für die Belackung, Aushärtung, Belichtung und Entwicklung von Wafern bis 300 mm und stellt eine kostengünstige Lösung für die Herstellung von Through Silicon Vias (TSVs), bei der Leitungen übereinander angeordnete Chips verbinden und die Umverdrahtungstechnologie (RDL) in der 3D-Integrationsproduktion dar. Mit seinen integrierten Lithografielösungen und weiteren Tools für permanentes und temporäres Wafer Bonding bietet SÜSS MicroTec ein vollständiges Prozess- und Technologie-Portfolio für die 3D-Integration. "SÜSS MicroTec ist mehr und mehr in internationale Forschungsteams für die Entwicklung neuer 3D-Integrationspozesse involviert, worauf wir sehr stolz sind", sagt Raymond Lau, Business Manager für SÜSS MicroTec in Japan. "Unsere japanischen Kunden profitieren nun direkt von den technologischen Fortschritten. Wir freuen uns, über ein professionelles Lösungsportfolio für die 3D-Integration zu verfügen, das ihre spezifischen Bedürfnisse wirklich erfüllt."
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