Anzeige
Anzeige
Elektronikproduktion | 26 August 2009

Japanischer Kunde installiert Equipment von SÜSS MicroTec

SÜSS MicroTec hat die Lieferung und Installation eines LithoPack300 Lithografie-Clusters bei einem japanischen Kunden, wo es der Entwicklung von Technologien im Bereich 3D-Integration dient, erfolgreich abgeschlossen.
Der Cluster beinhaltet Module fĂŒr die Belackung, AushĂ€rtung, Belichtung und Entwicklung von Wafern bis 300 mm und stellt eine kostengĂŒnstige Lösung fĂŒr die Herstellung von Through Silicon Vias (TSVs), bei der Leitungen ĂŒbereinander angeordnete Chips verbinden und die Umverdrahtungstechnologie (RDL) in der 3D-Integrationsproduktion dar. Mit seinen integrierten Lithografielösungen und weiteren Tools fĂŒr permanentes und temporĂ€res Wafer Bonding bietet SÜSS MicroTec ein vollstĂ€ndiges Prozess- und Technologie-Portfolio fĂŒr die 3D-Integration. "SÜSS MicroTec ist mehr und mehr in internationale Forschungsteams fĂŒr die Entwicklung neuer 3D-Integrationspozesse involviert, worauf wir sehr stolz sind", sagt Raymond Lau, Business Manager fĂŒr SÜSS MicroTec in Japan. "Unsere japanischen Kunden profitieren nun direkt von den technologischen Fortschritten. Wir freuen uns, ĂŒber ein professionelles Lösungsportfolio fĂŒr die 3D-Integration zu verfĂŒgen, das ihre spezifischen BedĂŒrfnisse wirklich erfĂŒllt."
Anzeige
Anzeige
Weitere Nachrichten
2019.02.15 09:57 V12.1.1-2