Anzeige
Anzeige
Anzeige
Elektronikproduktion | 14 Juli 2009

IMEC und SÜSS MicroTec kooperieren

SÜSS MicroTec ist mit dem belgischen Forschungszentrum fĂŒr Nanoelektronik IMEC eine Entwicklungskooperation eingegangen. Diese beinhaltet die gemeinsame Entwicklung von permanenten und temporĂ€ren Bonding und Debonding-Prozessen fĂŒr die 3D-Systemintegration einschließlich der Herstellung von TSVs (Through Silicon Vias).
IMEC wird den Produktionsbonder XBC 300 von SÜSS MicroTec fĂŒr die Entwicklung von Prozessen auf 200 mm- und 300 mm-Wafern fĂŒr seine 3D-Interconnect (Verbindung) und 3D-Wafer-Level-Packaging-Technologie verwenden. Zum Einsatz kommen hierbei permanente Metall-Interconnect-Bonding- sowie temporĂ€re Bonding- und Debonding-Prozesse.

Die universelle Plattform unterstĂŒtzt die Anwendung zahlreicher Materialien und Prozesse und ermöglicht das Debonding von Dies bei Raumtemperatur - eine zentrale Voraussetzung fĂŒr die Integration von ICs (integrierte Schaltungen) fĂŒr Speicher und CMOS-Bildsensoren. Der Bond-Cluster beinhaltet weiterhin einen Spin Coater, einen Low Force Bonder und eine Plasmakammer.

Die fĂŒr seine 3D-IC-Technologie erforderlichen TSVs stellt IMEC mit einem Single-Damascene-Prozess her, der unmittelbar nach dem Frontend und der Kontaktierung, aber noch vor der Backend-Metallisierung durchgefĂŒhrt wird. Dieser Prozess ermöglicht kleine Via-Durchmesser von 1-5 ”m. Nach der Backend-Verdrahtung wird das Silizium von der Unterseite des Substrats entfernt, um so die darunter liegenden TSVs freizulegen. Anschließend erfolgt die Stapelung der Dies oder Wafer sowie das Interconnect per Wafer Bonding.

"Wir freuen uns sehr darĂŒber, dass wir nun mit SÜSS MicroTec gemeinsam unsere permanente und temporĂ€re Bond-Prozesse fĂŒr unsere 3D-Technologien entwickeln", sagte Eric Beyne, Program Director des Forschungszentrums fĂŒr Advanced Packaging und Interconnects bei IMEC. "Vor allem das Debonding und die Verarbeitung besonders dĂŒnner Wafer zwischen 25 und 50 ”m ist ein anspruchsvoller und kritischer Prozess. Wir sind davon ĂŒberzeugt, dass die Vielseitigkeit der Bonding- und Debonding-Plattform von SÜSS MicroTec dazu beitragen wird, der 3D-Integrationstechnologie zur Serienreife zu verhelfen."

"FĂŒr uns ist es sehr spannend, mit einem fĂŒhrenden Forschungsinstitut wie IMEC an der Entwicklung von 300 mm 3D-Anwendungen fĂŒr permanentes und temporĂ€res Bonding zu arbeiten", erklĂ€rte Wilfried Bair, GeschĂ€ftsfĂŒhrer der Bonder Division von SÜSS MicroTec. "Diese Zusammenarbeit liegt klar auf der Linie unseres strategischen Engagements mit fĂŒhrenden Industriepartnern an vorderster Entwicklungsfront. Die Entwicklungskooperation, zusammen mit unserer Ausrichtung auf die BedĂŒrfnisse unserer Kunden, dient dazu, diesen kontinuierlich modernste Technologien und Lösungen zur VerfĂŒgung zu stellen - heute und in Zukunft."
Anzeige
Anzeige
Weitere Nachrichten
2019.01.17 14:20 V11.11.0-1