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Elektronikproduktion | 14 Juli 2009

IMEC und SÜSS MicroTec kooperieren

SÜSS MicroTec ist mit dem belgischen Forschungszentrum für Nanoelektronik IMEC eine Entwicklungskooperation eingegangen. Diese beinhaltet die gemeinsame Entwicklung von permanenten und temporären Bonding und Debonding-Prozessen für die 3D-Systemintegration einschließlich der Herstellung von TSVs (Through Silicon Vias).
IMEC wird den Produktionsbonder XBC 300 von SÜSS MicroTec für die Entwicklung von Prozessen auf 200 mm- und 300 mm-Wafern für seine 3D-Interconnect (Verbindung) und 3D-Wafer-Level-Packaging-Technologie verwenden. Zum Einsatz kommen hierbei permanente Metall-Interconnect-Bonding- sowie temporäre Bonding- und Debonding-Prozesse.

Die universelle Plattform unterstützt die Anwendung zahlreicher Materialien und Prozesse und ermöglicht das Debonding von Dies bei Raumtemperatur - eine zentrale Voraussetzung für die Integration von ICs (integrierte Schaltungen) für Speicher und CMOS-Bildsensoren. Der Bond-Cluster beinhaltet weiterhin einen Spin Coater, einen Low Force Bonder und eine Plasmakammer.

Die für seine 3D-IC-Technologie erforderlichen TSVs stellt IMEC mit einem Single-Damascene-Prozess her, der unmittelbar nach dem Frontend und der Kontaktierung, aber noch vor der Backend-Metallisierung durchgeführt wird. Dieser Prozess ermöglicht kleine Via-Durchmesser von 1-5 µm. Nach der Backend-Verdrahtung wird das Silizium von der Unterseite des Substrats entfernt, um so die darunter liegenden TSVs freizulegen. Anschließend erfolgt die Stapelung der Dies oder Wafer sowie das Interconnect per Wafer Bonding.

"Wir freuen uns sehr darüber, dass wir nun mit SÜSS MicroTec gemeinsam unsere permanente und temporäre Bond-Prozesse für unsere 3D-Technologien entwickeln", sagte Eric Beyne, Program Director des Forschungszentrums für Advanced Packaging und Interconnects bei IMEC. "Vor allem das Debonding und die Verarbeitung besonders dünner Wafer zwischen 25 und 50 µm ist ein anspruchsvoller und kritischer Prozess. Wir sind davon überzeugt, dass die Vielseitigkeit der Bonding- und Debonding-Plattform von SÜSS MicroTec dazu beitragen wird, der 3D-Integrationstechnologie zur Serienreife zu verhelfen."

"Für uns ist es sehr spannend, mit einem führenden Forschungsinstitut wie IMEC an der Entwicklung von 300 mm 3D-Anwendungen für permanentes und temporäres Bonding zu arbeiten", erklärte Wilfried Bair, Geschäftsführer der Bonder Division von SÜSS MicroTec. "Diese Zusammenarbeit liegt klar auf der Linie unseres strategischen Engagements mit führenden Industriepartnern an vorderster Entwicklungsfront. Die Entwicklungskooperation, zusammen mit unserer Ausrichtung auf die Bedürfnisse unserer Kunden, dient dazu, diesen kontinuierlich modernste Technologien und Lösungen zur Verfügung zu stellen - heute und in Zukunft."

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