Elektronikproduktion |
BMK Group setzt auf FINEPLACER
Ein Geschäftsfeld der BMK-Group sind Reparatur- und After-Sales-Service-Dienstleistungen von elektronischen Geräten und Produkten durchgeführt über die BMK electronic services GmbH. So hat man nun ein komplettes Reparatur-System für SMD-Rework von Finetech erworben.
Aufgrund steigender Komplexität der Baugruppen stieß das bisher zum Einsatz gekommene Reparatursystem an seine Grenzen, notwendige Nachrüstungen und Optimierungen für bestimmte Applikationen konnten nur schwer oder überhaupt nicht realisiert werden.
Stephan Weiss, Geschäftsführer von BMK Electronic Services: "Nachdem intern die Entscheidung zur Anschaffung eines neuen Reparatursystems fiel, wurden die Produkte einer Reihe von Herstellern evaluiert.“ Wichtigste Anforderungen: das neue System muss das gesamte Spektrum an SMD-Rework abdecken - von Standardreparaturen bis hin zu anspruchsvollen Anwendungen wie BGA-Reballing. Um auf künftige technologische Entwicklungen reagieren zu können, sollte es möglichst einen hohen Grad an Anpassungsmöglichkeiten bieten.
"In mehreren Evaluierungstests wurde nachgewiesen, dass zuverlässig innerhalb der vorgegebenen Spezifikationen des Boards und der Bauteile aus- und eingelötet werden kann und wie gewünscht alle notwendigen Zwischenschritte wie Lotabsaugung, Lotpastendruck und BGA Reballing sicher beherrscht werden. Auch beeindruckte mich die einfache Handhabung des Systems“, heisst es weiter.
Auf insgesamt vier FINEPLACER-Reworksystemen können nahezu alle Lötapplikationen abgedeckt werden, etwa die hochgenaue BGA-Reparatur und der Austausch von 0402 Chips bis hin zu komplexen Fine Pitch Bauelementen. Es werden sowohl RoHS-konforme als auch bleibehaftete Prozesse angeboten, weder der Reparaturtiefe noch der Art der Modifikation sind hierbei Grenzen gesetzt. Alle Applikationen werden entsprechend der IPC-Standards 610D, 7711 und 7721 bearbeitet.
"In mehreren Evaluierungstests wurde nachgewiesen, dass zuverlässig innerhalb der vorgegebenen Spezifikationen des Boards und der Bauteile aus- und eingelötet werden kann und wie gewünscht alle notwendigen Zwischenschritte wie Lotabsaugung, Lotpastendruck und BGA Reballing sicher beherrscht werden. Auch beeindruckte mich die einfache Handhabung des Systems“, heisst es weiter.
Auf insgesamt vier FINEPLACER-Reworksystemen können nahezu alle Lötapplikationen abgedeckt werden, etwa die hochgenaue BGA-Reparatur und der Austausch von 0402 Chips bis hin zu komplexen Fine Pitch Bauelementen. Es werden sowohl RoHS-konforme als auch bleibehaftete Prozesse angeboten, weder der Reparaturtiefe noch der Art der Modifikation sind hierbei Grenzen gesetzt. Alle Applikationen werden entsprechend der IPC-Standards 610D, 7711 und 7721 bearbeitet.
