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Leiterplatten | 10 Juli 2009

Aspocomp Oulu investiert in Schmid Maschinen

Im Oktober 2009 werden in Oulu am Stammsitz des finnischen Leiterplattenherstellers Aspocomp Oulu Oy zwei neue Nassprozesslinien aus dem Hause Schmid installiert.
F√ľr Aspocomp war es eine strategische Entscheidung gerade in konjunkturschwachen Zeiten im Bereich der High End Applikation zu investieren und damit ein optimistisches Zeichen zu setzen. Mit Schmid als Systempartner und Lieferant sieht sich Aspocomp f√ľr den wirtschaftlichen Aufschwung gut aufgestellt.

Der Kaufvertrag √ľber eine Solder Mask Vorbehandlungslinie sowie √ľber einen Solder Mask Entwickler wurden √ľber Schneidler SE, Schweden, der Schmid-Vertretung f√ľr Skandinavien, abgeschlossen. Beide Anlagen wurden im hochwertigen Schmid PremiumLINE Design bestellt. Die Prozessmodule sind mit einer Fine Line Spr√ľhtechnik und einem vierfach versetzten Transportsystem (Quad-Staggered-System) ausgestattet, um eine optimale Kontaktverteilung der Transportr√∂llchen auf der Leiterplattenoberfl√§che zu gew√§hrleisten.

Auf den Prozesslinien werden High Aspect Ratio Multilayer mit bis zu 28 Lagen und Materialst√§rken von 0,14 mm bis zu 6 mm gefahren. Die konzeptionelle Planung und Umsetzung der neuen Anlagen erfolgte gemeinsam durch Schmid und Aspocomp Oulu Oy. Die beiden Systempartner konnten bereits √ľber viele Jahre hinweg ein partnerschaftliches Vertrauensverh√§ltnis aufbauen, das besonders in schwierigen Zeiten die notwendige Investitionssicherheit bietet.
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2019.01.17 14:20 V11.11.0-2