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Leiterplatten | 10 Juli 2009

Aspocomp Oulu investiert in Schmid Maschinen

Im Oktober 2009 werden in Oulu am Stammsitz des finnischen Leiterplattenherstellers Aspocomp Oulu Oy zwei neue Nassprozesslinien aus dem Hause Schmid installiert.
Für Aspocomp war es eine strategische Entscheidung gerade in konjunkturschwachen Zeiten im Bereich der High End Applikation zu investieren und damit ein optimistisches Zeichen zu setzen. Mit Schmid als Systempartner und Lieferant sieht sich Aspocomp für den wirtschaftlichen Aufschwung gut aufgestellt.

Der Kaufvertrag über eine Solder Mask Vorbehandlungslinie sowie über einen Solder Mask Entwickler wurden über Schneidler SE, Schweden, der Schmid-Vertretung für Skandinavien, abgeschlossen. Beide Anlagen wurden im hochwertigen Schmid PremiumLINE Design bestellt. Die Prozessmodule sind mit einer Fine Line Sprühtechnik und einem vierfach versetzten Transportsystem (Quad-Staggered-System) ausgestattet, um eine optimale Kontaktverteilung der Transportröllchen auf der Leiterplattenoberfläche zu gewährleisten.

Auf den Prozesslinien werden High Aspect Ratio Multilayer mit bis zu 28 Lagen und Materialstärken von 0,14 mm bis zu 6 mm gefahren. Die konzeptionelle Planung und Umsetzung der neuen Anlagen erfolgte gemeinsam durch Schmid und Aspocomp Oulu Oy. Die beiden Systempartner konnten bereits über viele Jahre hinweg ein partnerschaftliches Vertrauensverhältnis aufbauen, das besonders in schwierigen Zeiten die notwendige Investitionssicherheit bietet.

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