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Elektronikproduktion | 08 Juli 2009

SÜSS MicroTec & Thin Materials kooperieren

SÜSS MicroTec und Thin Materials kooperieren bei der Entwicklung einer Lösung fĂŒr temporĂ€res Bonding. Dieser Prozessschritt dient dem anspruchsvollen Handling dĂŒnner Wafer bei neu entstehenden Anwendungen in der 3D-Integration und im Packaging.
Mit dieser Kooperation baut SÜSS MicroTec sein Engagement in den Gebieten temporĂ€res Bonding und Thin Wafer Handling weiter aus. Das Material von Thin Materials fĂŒr temporĂ€res Bonden hĂ€lt Verarbeitungstemperaturen von ĂŒber 250° C Stand und erlaubt gleichzeitig ein De-Bonding bei Raumtemperatur.

Durch die Vereinfachung des De-Bonding-Prozesses wird die Anzahl von notwendigen Prozessschritten reduziert und damit die Produktkosten verringert. Der Thin Materials-Prozess kommt auf dem Produktions-Wafer Bonder XBC300 von SÜSS MicroTec zum Einsatz, dessen modulare Bauweise und hohe ProzessflexibilitĂ€t unterschiedliche Prozessumgebungen – und materialien zulassen. Die temporĂ€re Bonding-Konfiguration des XBC300 von SÜSS MicroTec steht dabei sowohl fĂŒr Entwicklungsaufgaben als auch fĂŒr die Massenproduktion zur VerfĂŒgung.

„Wir arbeiten schon seit der Forschungs- und Entwicklungsphase eng mit SÜSS MicroTec als einer der fĂŒhrenden Experten fĂŒr 3D-Integration zusammen“, stellt Dr. Franz Richter, Vorstandsvorsitzender der Thin Materials AG, fest. „Wir freuen uns darauf, diese Partnerschaft zu vertiefen und unseren Kunden gemeinsam innovative Lösungen zur VerfĂŒgung zu stellen.”

„Die Technologie fĂŒr temporĂ€res Bonding von Thin Materials bildet die perfekte ErgĂ€nzung zu unserem Prozesslösungsportfolio fĂŒr 3D-Integration und Packaging”, bestĂ€tigt Frank Averdung, CEO und President der SÜSS MicroTec AG, „Dank der Partnerschaft mit Thin Materials können wir unseren Kunden eine Vielzahl an Lösungen fĂŒr temporĂ€res Bonding bieten, die individuell auf ihre Anforderungen zugeschnitten sind.“
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2019.01.17 14:20 V11.11.0-1