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Elektronikproduktion | 29 April 2009

SEAS konsequent auf Kurs

Vier Monate nach der VerselbststĂ€ndigung der Siemens Electronics Assembly Systems GmbH & Co.KG (SEAS) und damit des globalen SIPLACE Teams aus dem Siemens Mutterkonzern sind alle Beteiligten zufrieden mit Resultat und Verlauf der Restrukturierungs- sowie der Ausgliederungsmaßnahmen.
Trotz widriger wirtschaftlicher Rahmenbedingungen ist es der SEAS durch die Verschlankung der Organisation und die BĂŒndelung sĂ€mtlicher Support- und Koordinationsprozesse am Headquarter MĂŒnchen gelungen, sich erfolgreich als mittelstĂ€ndischer, global agierender Maschinenbauer und Lösungspartner zu positionieren. Diese Optimierung der GeschĂ€ftsprozesse und die Aufstellung der SEAS als kreativer MittelstĂ€ndler mit starker globaler Ausrichtung treffen sowohl bei Partnern als auch bei SIPLACE Kunden auf sehr positive Resonanz. Hier sind gerade die globale MarkprĂ€senz und die globale NĂ€he zum Kunden besonders hervorzuheben. Auf Grund dieser positiven Entwicklung hat die Siemens nun den nĂ€chsten logischen Schritt des Ausgliederungsprozesses gestartet. Die SEAS wird kĂŒnftig nicht mehr unter dem Dach der Division Drive Technologies sein, sondern als komplett eigenstĂ€ndige Einheit direkt an die Siemens AG angebunden. SEAS CEO, GĂŒnter Lauber, begrĂŒĂŸt diese Entscheidung: „Dieser nĂ€chste Schritt in unserem Carve-Out-Prozess ist wichtig fĂŒr uns. Er bedeutet, dass wir mit unseren Anstrengungen auf dem richtigen Weg sind. Jetzt heißt es fĂŒr mich und meine ganze Mannschaft „volle Kraft voraus“ – mit neuen, innovativen Produkten, mit hervorragenden Software und Services und vor allem mit außergewöhnlichen Fertigungsideen fĂŒr die Elektronikindustrie.“ Trotz oder gerade wegen der Wirtschaftskrise setzt die SEAS auf die MarkteinfĂŒhrung neuer Produkte, die maximale FlexibilitĂ€t und maximale BestĂŒckungsleistung in einer Linie oder auch in einer Maschine vereinen. Bereits umgesetzt wurde diese Strategie im kĂŒrzlich vorgestellten BestĂŒckkopf SIPLACE Multistar, der die Geschwindigkeit von Chip-Shootern und der Collect-and-Place-BestĂŒckung sowie die Vielseitigkeit der Pick-and-Place-BestĂŒckung in einem Kopf vereint und der sich eigenstĂ€ndig an nahezu alle neuen Anforderungen und Produkte in der Elektronikfertigung anpassen kann und damit Fertigungslinien ganz automatisch optimal ausgetaktet. „Dass wir mit diesem BestĂŒckkopf genau richtig liegen, wurde uns erst letzte Woche wieder durch unabhĂ€ngige Gremien aus Markt-Experten anlĂ€sslich der Nepcon, Shanghai 2009 bestĂ€tigt, wo wir fĂŒr die SIPLACE X-Serie powered by SIPLACE Multistar mit dem den EM Asia Innovation Award und dem SMT China Vision Award ausgezeichnet wurden“, bestĂ€tigt GĂŒnter Lauber. Ganz besonders stolz ist das SIPLACE Team auf den neuen BestĂŒckautomaten SIPLACE SX, der nicht einfach „nur“ ein neuer SMT-BestĂŒckautomat ist, sondern völlig neue Möglichkeiten in Bezug auf Fertigungskonzepte und -logistik eröffnet. GĂŒnter Lauber zeigt sich von der neuen Maschine komplett ĂŒberzeugt: „Mit unserer neuen SIPLACE SX liegen wir genau richtig. Heute will man in Linien bei Änderungen nicht mehr ganze Module austauschen, weil der Zeit- und damit Investitionsaufwand dafĂŒr viel zu hoch ist. Man möchte vielmehr entweder in Leistung oder KapazitĂ€t investieren und damit z.B. nur in eine bestimmte Anzahl von Portalen, die bei Bedarf rasch und sicher ergĂ€nzt oder ausgetauscht werden können. Genau da setzt unsere neue SIPLACE SX an, denn die Anpassung von Leistung und KapazitĂ€t lĂ€sst sich hier ĂŒber den einfachen Tausch oder das Rein- und Herausfahren vorkalibrierter Portale realisieren. Bei der neuen Maschinengeneration zahlt der Kunde also nur fĂŒr die Leistungen, die er wirklich benötigt. Damit verfolgen wir konsequent den Trend zu immer höherer FlexibilitĂ€t, bis zur wirtschaftlichen Fertigung der LosgrĂ¶ĂŸe Eins.“
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