Steca investiert in neue SMD-Linie

Die Kunden profitieren von einer erhöhten Kapazität durch einen Doppelspurtransport. Außerdem bietet die neue SMD-Linie mehr Flexibilität bei der Bestückung. Ausgangspunkt für die Innovation war die Notwendigkeit, die bestehende SMD-Linie auf eine Taktzeit unter 25 Sekunden auszulegen. Bei dieser Umstellung zeigte sich, dass der Reflowofen einen Engpass darstellte und beim Verlöten der Leiterplatten an seine Kapazitätsgrenzen stieß. Steca entschied sich deshalb dafür, einen Doppeltransport mit je 250 Millimeter Breite einzuführen. Die neue Bestückungslinie besteht aus folgenden Komponenten: Beladung mit Ladelift, Schablonendrucker, Shuttle von einer Spur auf zwei Spuren, eine Siplace X3, eine Siplace X2, Reflowofen, Shuttle von zwei auf eine Spur, Wendestation und Entladung. Die Möglichkeit, die elektronischen Bauteile über Festrüstung oder Rüstwägen zu adaptieren, garantiert eine hohe Flexibilität. Sie wird außerdem durch die Tatsache gesteigert, dass die drei bis zehnmal am Tag notwendige Umrüstung automatisch erfolgen kann. Ein Rechner passt Breite und Betriebsart an die Transportmodule an. So kann während der aktuellen Bestückung ohne Unterbrechung bereits auf ein neues Produkt umgestellt werden.