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Elektronikproduktion | 07 Januar 2009

EV Group und Brewer Science errichten Ultra-Thin Wafer Bonding Lab in Taiwan

Ein EVG 500 Serie-Wafer-Bonding-System wurde in der Brewer Science Taiwan-Einheit installiert, welche sich im Hsinchu Science Park befindet.
Im Dezember 2007 hatten EVG und Brewer Science angekündigt ultra-dünnes Wafer-Handling zu entwickeln. Dieses gemeinsame Entwicklungsprogramm führt diese Anstrengungen nun weiter, um eine komplette Familie von ultra-dünnen Wafer-Handling-Lösungen für Hersteller von CMOS-Bildsensoren und DRAM zu bieten.

"Mit Taiwan, dem Asia-Pazifik-Raum im Allgemeinen, ist der Schritt zu gemeinsamen, regionalen Kundenserviceleistungen bei der Verfahrenentwicklung ist ein logischer Entwicklungsschritt in unserer Partnerschaft mit Brewer Science", sagte Stefan Pargfrieder, EVGs Business Development Manager.

Mark Privett, Produkt-Manager für Bonding Materials bei Brewer Science, fügte hinzu: "Die Nachfrage nach lokalen TSV Entwicklungssupport im Raum Asia-PAzifik rechtfertigt dieser Investition. EVGs 500 Serie Wafer-Bonding-System in Taiwan ermöglicht die Prozess-Ausbildung der Ingenieure in der Region."

EVGs 500 Serie Wafer-Bonding-System wurde im Dezember 2008 installiert.

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