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Elektronikproduktion | 18 Dezember 2008

Siemens EAS und Seho in Entwicklungspartnerschaft

Siemens Electronics Assembly Systems und SEHO Systems GmbH arbeiten als Technologiepartner intensiv an neuen Prozessen zur Effizienzsteigerung in der Elektronikfertigung. Ein erstes Ergebnis des Know-how-Transfers steht jetzt für den Feldtest bereit.

Der SEHO DualReflow nimmt den Doppeltransport der Siplace-Bestücklösungen auf und realisiert erstmalig getrennt einstellbare Temperaturen auf beiden Spuren. Somit lassen sich auf einer Linie und bei gleichbleibendem Platzbedarf zwei Produkte mit stark unterschiedlichen Lötprofil-Anforderungen fertigen - dank der Kooperation erstmals durchgängig von der Bestückung bis zum Reflow-Lötsystem. Mit dieser integrierten Fertigungslösung werden die produktivitätssteigernden Effekte des flexiblen Siplace Doppeltransportes maximiert und Elektronikfertiger produzieren deutlich schneller, effizienter und flexibler. Um ihre hohe Bestückleistung immer effizient nutzen zu können, bieten Siplace-Lösungen eine Vielzahl an innovativen Fertigungskonzepten, wie z.B. intelligente Produktionskonzepte für beidseitig bestückte Leiterplatten oder die Fertigung mehrerer Produkte gleichzeitig. Diese werden umgesetzt durch diverse Optionen wie z.B. den flexiblen Doppeltransport oder die Siplace Productivity Lane. Auf diese Weise kann je nach Produktmix und Fertigungsanforderung die jeweils optimale Rüst-, Bestück- und Produktionsstrategie umgesetzt werden. Zwei Reflow-Öfen in einem Bisher waren diese Möglichkeiten allerdings auf den Bestückbereich der SMT-Linien begrenzt. In engem Know-how-Transfer und auf Basis gemeinsamen Prozess-Wissens heben die Technologiepartner Siplace und SEHO diese Begrenzung jetzt auf: Mit dem SEHO DualReflow steht das erste Konvektions-Reflow-Lötsystem zur Verfügung, das das Konzept des Siplace Doppeltransports aufnimmt und parallel zwei verschiedene Baugruppen mit unterschiedlichen thermischen Anforderungen fertigen kann. Aus dem Bestückbereich der SMT-Linie mit Siplace Doppeltransport werden die Baugruppen vom SEHO DualReflow in zwei Transportspuren aufgenommen. Das Lötsystem arbeitet mit zwei vertikal getrennten, unabhängigen Heizbereichen. Mit insgesamt 18 individuell einstellbaren Heizzonen, jeweils im oberen und unteren Anlagenbereich, gewährleistet der SEHO DualReflow maximale Freiheiten bei der Temperaturprofilgestaltung. Die thermische Trennung zwischen den beiden Spuren und Heizbereichen erlaubt Differenzen von 50 Kelvin. Dies ermöglicht eine hohe Fertigungsflexibilität, denn nun können Produkte mit unterschiedlicher Bestückdichte und unterschiedlichem Bauteilespektrum oder auch bleihaltige und bleifreie Baugruppen parallel gefertigt werden. Durchgängige Fertigungslösungen garantieren maximale Effizienz Die Vorbereitsungsphase für einen Feldtest des SEHO DualReflow bei einem Referenzkunden steht kurz vor dem Abschluss. Dank der Technologiepartnerschaft zwischen Siplace und SEHO steht damit die erste integrierte Fertigungslösung zur Verfügung, mit denen sich zwei unterschiedliche Prozesse und Produkte durchgängig parallel in einer Linie fahren lassen. Unter dem Strich gewinnen Elektronikhersteller damit deutlich an Produktivität und Flexibilität bei gleichbleibendem Platz- und Ressourcenbedarf. Eine Fertigungslinie mit durchgängigem Doppeltransport kann nun das leisten, was sonst nur auf zwei getrennten Linien bzw. Öfen gefertigt werden kann. Außerdem sind die Aufwendungen für Energie, Abluft, Stickstoff, Bedienung und Wartung annähernd identisch mit den Kosten einer herkömmlichen Linie - bei deutlich erhöhter Fertigungsleistung. Zusätzlich profitieren die Elektronikfertiger bei integrierten Fertigungslösungen von weiteren Prozessvorteilen: Anzahl und Kosten für Rüstwechsel sinken und die stabile Fertigung wirkt sich positiv auf die Qualität aus. Auch in den Bereichen Lagerlogistik und Disposition profitieren die Unternehmen, weil kontinuierlicher und auftragsbezogener gefertigt werden kann. Dies lässt die Kapitalbindung in Produktion und Zwischenlager sinken. Siplace Kompetenznetzwerk Seit Jahren unterhält Siplace ein weltweites Kompetenznetzwerk mit führenden Herstellern und Technologieanbietern aus allen Bereichen der Elektronikfertigung. In diesem Rahmen wird Technologie- und Prozess-Know-how ausgetauscht, um einzelne Produkte zu durchgängigen Fertigungslösungen zu integrieren. Ziel ist es, den gemeinsamen Kunden bisher ungenutzte Effizienzpotenziale durch Integration der Technologien und Prozessschritte verfügbar zu machen. Dadurch ist es Elektronikunternehmen künftig möglich, ihre Fertigung mit neuen Produktionskonzepten effizienter, flexibler und deutlich auftragsbezogener zu organisieren.
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