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Elektronikproduktion | 17 November 2008

Orbotech zieht sich aus Assembly PCB-Geschäft zurück

Beginnend mit dem 3Q 2008, wird Orbotech seine Aktivitäten innerhalb des Assembly PCB-Geschäfts weiter herunterfahren. Orbotech wird jedoch weiterhin den Service für die bereits installierten Produkte bereitstellen. Dieser Rückzug aus dem Assembly PCB-Geschäft hat keinen Einfluss auf den Geschäftsbereich Equipment für die PCB-Industrie. Orbotech hat (18.11.2008) weitere Informationen bezüglich dieser Entscheidung ausgegeben.
In Anbetracht der derzeitigen weltweiten wirtschaftlichen Bedingungen ist die Neuausrichtung Teil des strategischen Plans des Unternehmens. Beginnend mit dem 3Q 2008 hat Orbotech die Umstrukturierung der Aktivitäten im Assembly PCB-Geschäft vorangetrieben. Dieser Prozess wird bis Ende des Jahres abgeschlossen sein. Danach wird Orbotech keine neue Assembly PCB-Ausrüstung mehr entwickeln oder vermarkten, sondern ausschliesslich den Service für installierte Produkte übernehmen.

Zusätzlich hat das Unternehmen mit der Umstrukturierung seiner Infrastruktur begonnen. Eingeschlossen sind u.a. eine Reduzierung von Mitarbeiterzahlen (weltweit) um 15% im 3Q und 4Q 2008; eine 15%ige Reduzierung der Managementdehälter; Kürzungen der Mitarbeitergehälter in geringerem Ausmass; sowie andere kostensenkende Maßnahmen.

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