Enzmann nutzt optimierte SES-Anlage von Occleppo

Enzmann hat sich für die Anschaffung einer neuen maßgeschneiderten SES-Anlage entschieden, um feine Strukturen auf Innenlagen bis 70µm präzise und wirtschaftlich realisieren zu können. Enzmann konnte die dafür nötige Ätzqualität mit der für den Prozess optimierten SES-Anlage deutlich erhöhen. So soll in Kürze bei 70µm-Basiskupfer ein Leiterbahnenabstand von 100µm möglich sein und bei 18µm-Basiskupfer ein Bahnenabstand von nur 50µm. Enzmann zielt mit dieser und weiteren Investitionen auf Anwendungen, bei denen es auf ein präzise definiertes Signal ankommt, wie beispielsweise impedanzkontrollierte Schaltungen für die HF- und Medizintechnik. Bei der Entscheidung für den italienischen Nassmaschinenspezialisten Occleppo stand die von den Kunden geforderte hohe Genauigkeit bei gleichzeitig hoher Geschwindigkeit im Vordergrund. Das Ätzen ist für Enzmann ein Schlüsselprozess: Die Produktpalette umfasst ein- und doppelseitige Ätzware und durchkontaktierte Leiterplatten - mit einem stetig wachsenden Fertigungsanteil in der Feinleitertechnik. Gerade hier überzeugt die Occleppo-Linie mit hervorragenden Ergebnissen bei der Herstellung von Leiterplatten mit sehr feinen Kupferbahnstrukturen. „Mit diesem Schritt richten wir unsere Produktionsleistung auf unseren zukünftigen Bedarf aus“, erklärt Peter Maria Schäflein, Betriebsleiter von Enzmann. „ Im Rahmen einer großangelegten Neuorganisation werden weitere Schritte zur Modernisierung der Produktionsanlage folgen.“